芯原股份：正受益于ASIC定制化浪潮 已形成多种策略应对产能供应挑战|直击业绩会

《科创板日报》4月9日讯（记者 郭辉） “从谷歌TPU等案例来看，专用架构的性能和能效将比通用CPU显现出优势，优化电耗、提升效率的强烈意愿正促使企业自研芯片，中国云服务提供商ASIC需求正快速提升。”在芯原股份今日（4月9日）举行的业绩会上，该公司董事长戴伟民给出的数据显示，预计ASIC在2026年将占到AI服务器芯片出货量的40%，“未来在端侧的应用占比可能会更高”。同时，IC设计服务提供商是ASIC开发的关键推动者，芯原股份作为AI ASIC龙头，正受益于ASIC定制化浪潮。

芯原股份2025年财报显示，该公司全年实现营业收入31.52亿元，较2024年度增长35.77%。

按业务构成划分，在半导体IP授权业务领域，该公司实现知识产权授权使用费收入6.71亿元，同比增长6.07%；实现特许权使用费收入1.11亿元，同比增长7.57%。在一站式芯片定制业务领域，该公司实现芯片设计业务收入8.77亿元，同比增长20.94%；实现量产业务收入14.90亿元，同比增长73.98%。

据灼识咨询数据，按收入排名，2025年芯原股份在全栈芯片定制解决方案提供商中的全球排名第四。

2025年全年，芯原股份新签订单数量达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关占比达73%。

戴伟民表示，芯原股份通常服务芯片公司，但2025年的非芯片客户群体收入达到了12.89亿元，占比40%，客户群体“向上游走”的趋势明显，近年来系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，并向芯原直接下单。

2025年度，芯原股份实现毛利10.78亿元，同比提升16.43%；扣除股份支付影响后的归母净利润为-4.86亿元，由于规模效应正在显现，公司亏损呈现收窄趋势。

芯原股份2025年度综合毛利率34.19%，较上年同期下降5.68个百分点，主要由于收入结构变化等因素导致。

戴伟民表示，一站式芯片定制服务业务模式与传统芯片设计公司在销售风险、库存风险、技术支持费用等方面有所不同，该公司仅需以相对稳定的量产业务团队管理日益增长的量产业务，具有可规模化优势。因此，基于公司独特的商业模式，综合毛利率并非评估公司盈利能力的唯一指标，虽然公司量产业务毛利率相对半导体IP授权服务业务较低，但该业务产生的毛利大部分可贡献于净利润。

目前全球半导体产业经历产能波动、晶圆代工价格调整、供应链地缘政治等挑战，芯原股份如何应对产业变化？对此，芯原股份董事长戴伟民回答《科创板日报》记者提问表示，该公司采用晶圆厂中立策略，供应链管理灵活且抗风险能力强。

“芯原对晶圆厂中立的策略，使得芯原可以和全球所有主流的晶圆厂合作，不受限于某一家公司的发展情况。其次，公司与大多数晶圆厂拥有超过10年或15年的长期合作关系，共同发展，保持了良好的沟通。在长期合作中，芯原建立了良好的商业信誉，供应商会按历史合作数据预留产能，保障供给。”戴伟民表示，芯原还可以通过打包的方式拿到产能，建立自己的资源池，通过内部资源再分配，对中小型规模的客户友好。另外，不同生产工艺的产能短缺时间和程度不一样，因芯原客户多样化，可以做一定的调整和平衡。

在端侧AI布局方面，戴伟民在业绩会上介绍，针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。

“判断端侧应用走向繁荣的拐点的核心标志是实现从“技术可行”到“商业规模化”的跨越。”戴伟民表示，这通常体现在三个维度。在技术层面，轻量化模型与专用低功耗芯片（AI ASIC）的成熟，使得复杂AI能力能在终端高效运行；在产品层面，出现了真正解决用户痛点且销量爆发的重要应用或硬件（如AI手机、智能眼镜），并形成了感知、计算、决策的完整智能闭环；在产业链层面，则表现为上游芯片设计订单的激增以及下游各类产品和服务提供方的全面入局与生态构建。

戴伟民表示，芯原将在持续夯实云端AI ASIC技术根基的同时，不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，包括存量的AI手机、AI PC、AI Pad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧AI硬件的规模化量产。