投产！全球首颗“二维芯片”正式运行，ASML：拦不住了

真正的破局，从来不是跟随别人，而是制定规则。

根据澎湃新闻等媒体报道，继复旦团队在不依赖先进EUV光刻前提下，成功推出全球 首款二维芯片“无 极”后，近日首条用于生产该半导体的示范工艺线已正式运行，今年9月就能小批量制造，4年内有望产出媲美当前顶 尖1nm的成果。

这枚集成约5900个晶体管的半导体，运行更快、功耗更低，还将突破摩尔定律，标志着我国在解决“卡脖”难题上迎来新里程碑。

在半导体领域，摩尔定律始终是一个绕不开的话题。

通俗来讲，该理论是指在成本不变的情况下，可容纳的晶体管数目，每28-24个月就会增加一倍，性能也会翻上一番。然而，随着当前晶体管尺寸已逼近物理极限，制造难度和成本呈指数级升级。

在此背景下，比蝉翼薄上千倍、器件结构更简单的二维半导体材料，成为解决这一难题的关键方向。不过知易行难。此前台积电尝试使用同一种材料二硒化钨进行制作，结果性能极差且良率极低。

研究员包文中表示，如果想把这一材料组装成具有几千个晶体管的完整电路，难度堪比“在豆腐上雕花”。

不过科学家并未打退堂鼓。此次由复旦历时10余年推出的“无极”芯片，厚度仅0.7nm，约是头发丝直径的十万分之一，却集成5900个晶体管，是国际最 高水平的50多倍，芯片级良率更是高达99.8%。

更关键的是，该成果绕开了外国先进技术，靠国产设备就能制造，从根源上排除了西方的卡脖风险；从材料到量产的全产业链布局，则进一步为产业化铺平道路。

随着此次投入运行，一旦核心工艺规模化推广，应用场景广阔：应用于卫星，其寿命可延长至271年；无人机则能像"永动机"一样自主飞行执行任务……

半导体突飞猛进之际，放眼望去，其他领域同样百花齐放。我们已成为AI专 利最 大拥有国；光伏发电装机占全球近一半；在研新药数量占全球超20%；上述种种，无一不证明，我们的科学家不但善于突破西方做到的，还能实现他人达不到的。

2026自然指数显示，我国蝉联全球首位，贡献份额有望在未来两年达美两倍；全球科研机构前十名中，拿下9席，科研实力领 先态势持续扩大。

同一时间，科技行业，二维芯片关键进展无疑为国人注入了更加强大信心。需要注意的是，研究者客观指出，二维半导体材料的缺陷依然比较多，材料还需要协同优化。

为此，研发团队创新性采用“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎技术，大幅提升实验效率和工艺稳定性。随着二维半导体迈出产业化关键一步，“我们有理由相信，二维半导体的器件性能可以在较短时间内追上硅基，最终形成长期共存、应用互补的局面。”

当下，面对着国际环境的不确定性，科学家秉承造福于人的原则，正通过一系列技术突围，重新为世界注入一份确定性。这既是中国之幸，更是人类之幸。