MemoryS 2026 | 大普微：AI竞逐下的存储跃迁

在AI产业持续演进的背景下，存储正从传统的数据承载角色，走向支撑算力释放的关键基础设施。作为中国闪存领域的重要行业盛会，CFMS｜MemoryS 2026 汇聚产业链上下游核心企业，成为洞察存储技术趋势与产业方向的重要窗口。

在本届MemoryS 2026上，大普微董事长杨亚飞博士以《AI竞逐下的存储跃迁》为主题发表演讲，围绕AI时代下存储角色变化与关键技术路径，分享了面向AI应用的存储创新方向。

DapuStor 董事长杨亚飞博士发表主题演讲

当数据存储成为AI训练与推理场景中的核心瓶颈，大普微从四个维度，给出创新性技术应答：

大普微的创新应答存储方案

英伟达 AI 原生存储层架构

更快Token响应，释放算力利用率

杨亚飞博士表示：“为实现 AI 时代下更快的 Token 生成与响应，大普微通过fast SSD/TLC SSD产品组合（代表产品有X5系列fast SSD、R6系列TLC SSD），凭借超高 IOPS 和极低时延，节省算力和成本。”

Agentic Data大容量存储，支撑AI数据底座

随着AI数据规模持续增长，大容量、高密度存储成为关键基础设施。大普微推出R6060 PCIe 5.0 QLC SSD，实现从30TB到245TB的容量覆盖，为AI数据资产提供高性价比承载能力。

AI场景液冷适配，匹配高密度算力部署

针对AI集群高功耗与高密度部署趋势，大普微已完成旗下企业级SSD液冷优化，适配新一代液冷服务器架构，保障系统稳定运行。

以创新技术，驱动AI新范式

与此同时，大普微持续推进关键技术创新，驱动实现AI新范式。

FDP：支持FDP功能的SSD，可优化数据分布，降低写放大，提升稳定性 ，为GPU提供稳定的数据供给。

KV Cache 透明压缩：透明压缩 SSD R6101C，将KV Cache压缩收益直接转化为性能和用户容量的收益。

硬件级纠删码方案：大普微全新NVMe RAID卡FlexRAID，专为 AI 场景优化，提供海量并发与超高吞吐。

通过软硬件协同，大普微正在构建面向AI的新一代存储系统能力。

十年跃迁，存储成为AI算力关键引擎

从2016到2026，存储正在经历新一轮结构性跃迁。

在去年的闪存峰会上，杨亚飞博士曾指出随着AI大模型加速普及，企业级存储需求将从单一容量或性能导向，转向性能、容量与成本协同优化的新阶段，并判断QLC将加速进入企业级SSD市场。过去一年，随着AI应用加速落地与数据规模持续攀升，相关趋势正在行业中逐步显现。

当下面对AI竞逐带来的新一轮变化，大普微正围绕AI实际场景，推进存储产品与技术演进，为AI时代定义先进存储。

荣获“年度企业级AI存储创新突破奖”

从介质选择到架构设计，从单点性能到整体效率，大普微围绕AI场景持续推进的系统化能力构建获得了行业和大会的认可，在本届CFMS 2026上，凭借在AI存储领域的技术创新与产品落地能力，荣获“年度企业级 AI 存储创新突破奖”。

DapuStor副总裁朱劲松（右）上台领奖

面向下一个十年，大普微将持续推进存力升级，参与定义AI时代的数据重要基础设施演进路径。