华海清科面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台...

　　近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300首台装备正式出机，发往国内集成电路制造龙头企业。这是华海清科继减薄抛光一体机、减薄贴膜一体机之后，在减薄装备领域推出的又一力作。该机型的推出标志着华海清科减薄系列装备矩阵进一步完善，是公司在高端减薄领域的重要战略布局。Versatile-GH300不仅能够满足三维集成技术对超精密加工的超严苛要求，更为产业技术迭代与快速发展提供有力支撑。

超精密磨削 厚度控制行业领先

　　Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术。通过全新设计的机台架构，系统刚性大幅提升，有效抑制加工过程中的振动与形变，实现对晶圆厚度偏差及表面缺陷的极致精准控制。该装备可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性达到行业领先水平。

高效集成 单机产出能力突出

　　Versatile-GH300在追求极致精度的同时，具备卓越的单机产出能力。该装备凭借高刚性机械结构、高速精密运动控制以及智能化工艺调度算法的协同支撑，确保即便在复杂工艺路径下仍能保持高效稳定运行，在高良率前提下达成单位时间产出最大化，切实帮助客户降本增效。

灵活拓展 适配多样化需求

　　Versatile-GH300采用模块化设计，支持多种配置组合与工艺开发。无论是面向量产的高效率生产，还是面向研发的多样化工艺探索，均可灵活适配，满足不同场景下的制造需要。

　　此次Versatile-GH300的成功推出，是华海清科以客户需求为导向、坚持创新研发的又一重要成果。该机型的加入，进一步丰富了华海清科的减薄装备系列，使其能够更好满足不同领域、不同工艺环节的多样化制造需求。此前，华海清科的减薄装备已与其划切装备、CMP装备共同构成了针对3D IC的成套解决方案。Versatile-GH300进入市场后将进一步形成更多高效、灵活的成套解决方案，助力客户应对日益复杂的制造挑战。

　　未来，华海清科将继续秉持“客户导向 创新驱动 质量超越”的核心价值观，持续深化“装备+服务”的平台化发展战略，以更先进的产品与更优质的服务，为半导体产业的自主可控与高质量发展持续贡献力量。

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华海清科

股票代码 688120

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(华海清科 动态宝)