大涨日为何市场选择这几个方向？

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一、行情分析

1、市场观察

4月8日，受中东局势缓和、全球风险偏好回升提振，A股三大指数高开高走。A股上演普涨行情，沪指逼近4000点，创业板指大涨近6%。科技成长赛道是今日绝对主线，AI产业链（应用、算力、硬件）全面爆发。

两市成交额达2.43万亿元，较前一交易日大幅放量8201亿元。个股呈普涨格局，全市场超5100只个股上涨，共135只个股涨停，连续两日出现“百股涨停”盛况。

连板股题材：短线情绪回落，晋级率仅两成

尽管指数大涨，但短线连板股的炒作热度出现降温迹象。当天两市共有123只个股涨停，其中连板股总数仅11只，相比前几日的百股涨停潮明显减少。

日趋势股行情由机构资金驱动：

4月8日A股在普涨中完成了剧烈的风格切换：资金从高位避险的医药、油气板块撤离，全面涌入以AI为代表的科技成长板块。连板股高度虽有下降，但科技主题内部的梯队完整，首板数量众多，表明该方向的短期情绪高涨。趋势股方面，AI硬件和黄金板块的龙头股趋势明确，由机构资金主导。

2、美国3月份通胀要爆！

由于伊朗战争推高了汽油价格，3月份美国CPI可能大幅上涨，成为历史上通胀飙升幅度最大的月份之一。据媒体对经济学家的调查显示，经济学家预计定于周五发布美国CPI报告将显示，3月份美国通胀率环比上升0.9%。

这一环比涨幅预期本身是一个颇为惊人的数字。值得注意的是，自1981年以来，单月物价环比涨幅达到0.9%或以上的仅出现过16次，这也将是自2022年6月以来最大的环比涨幅——当时美国CPI同比涨幅曾超过9%。

在同比方面，经济学家预测，这一环比涨幅将导致3月CPI同比上涨3.3%，也将创下2024年4月以来最高水平。

在过去一个多月，这场地缘战事已导致世界各地的原油价格飙升，进而推高了汽油和柴油价格，在战争爆发的五周内，每加仑美国汽油价格已上涨超过1美元。目前，汽油价格飙升已挤压了美国家庭预算，迫使资金流向其他领域并损害了消费者支出；而更高的通胀则迫使美联储将关键利率维持在较高水平更长时间，从而推高各类贷款的借贷成本。这两种趋势都拖累了经济增长。

3、4月8日，伊朗政府向全体伊朗人民祝贺胜利

4、匿名视频模型“HappyHorse-1.0”横空出世

没有发布会，没有技术博客，没有任何公司背书——一款名为HappyHorse-1.0的文本转视频模型，悄然登顶权威AI评测平台ArtificialAnalysis的AIVideoArena排行榜，以更高的Elo分数压过了Seedance2.0，更将可灵、天工等一众主流玩家甩在身后，一时之间引发了技术圈的“解密竞赛”。

HappyHorse的核心突破体现在三个方面：画面连贯性提升12.7%，人物与场景的跨帧一致性问题基本得到解决；细节还原度提升9.4%，发丝、玻璃反光等精细元素呈现效果接近实拍；运动自然度提升15.2%，大幅缓解了AI视频普遍存在的人物动作僵硬问题。更令人惊喜的是，该模型原生支持同步音频生成，实现了真正的多模态视频创作能力。

据知情人士透露，HappyHorse的定价仅为核心竞品的一半左右。这意味着在视频质量全面超越的同时，创作者的使用成本却大幅降低，实现了一次“性能翻倍、成本减半”的降维打击。据路透社报道，HappyHorse或在近期正式开启公测。

二、专栏回顾

1、东山精密——并购式成长

更新：

业绩增长原因：

2、强一股份：一季报预增超6倍

更新：

强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。据悉，公司的探针卡主要用于半导体晶圆测试环节，属于后道测试中的关键耗材。在业内人士看来，强一股份的业绩暴增，也间接验证了半导体，尤其是芯片测试产业的高景气。

华源证券研报表示，随着半导体工艺制程的迭代和AI芯片本身复杂度的提升，单颗芯片测试时长显著增长，这导致对于芯片测试需求将以快于AI芯片本身出货量的速度增长，从而带来了整个测试产业链需求“量”的“通胀”。同时，单颗芯片的测试复杂度提升以及单颗芯片的功耗增加，也对相关的产业链硬件提出了更高的要求，这导致了测试需求“价”的“通胀”，相关公司业绩有望持续加速释放。

2026年后道测试的发展增量，本质上由AI算力的"高复杂度"、先进封装的"结构重构"、汽车电子的"严苛标准"三重力量共同推动，叠加国产替代从"突破点"向"面"扩散。以AI为代表的结构性增长已足以驱动整体市场持续扩张。后道测试正从封测环节的"配角"走向价值链条的"核心支点"，这一趋势在2026年将更为明确。

3、德科立——TFLN光模块

更新：

公司OCS产品的进展、技术路线特点及未来规划如何？

薄膜铌酸锂产品（包括1.6T薄膜铌酸锂、相干铌酸锂、400G通道产品）的进展和布局情况是怎样的？

答：关于OCS产品，目前仍处于样品阶段。公司采取的技术路线区别于常规方案，采用硅基波导方案。当前产品以32×32端口为主，正在推进64×64端口研发，并预研128×128端口，后续技术难度挑战较大。在生产制造层面，硅波导相关单台生产设备成本投入超千万元，耦合设备亦为专用设备，整体投入较大，且产品处于早期阶段，因此公司近两年至三年的财务预算和业绩规划中均未将OCS产品纳入预期。

关于薄膜铌酸锂（TFLN）产品，该技术已论证五六年，当前受益于算力需求增长，产业化时机日趋成熟，TFLN生产制造良率日趋稳定，产业链相关公司及供应商已开始进行产能布局。公司在400G、800G及1.6T光模块上同步推出薄膜铌酸锂方案（TFLN）产品。未来薄膜铌酸锂方案将与传统模块及硅光方案并行发展。

三、远东股份——电缆

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