2026年4月2日,美国国会两党议员共同提出了一项新法案,叫做《硬件技术多边协调管制法案》,这个法案不是总统临时下达的命令,而是要走立法程序,一旦通过就变成正式法律,长期有效,还会联合盟友一起实施,这种做法比以前的手段更严格,也更难规避。
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这个法案分三步收紧限制,第一步把受限范围从7纳米以下扩大到28纳米及以上,连带着DUV光刻机用的刻蚀设备、沉积设备和量测设备都包括进去,第二步直接禁止出口高端AI芯片,比如英伟达H200这种以后中国就买不到了,第三步最麻烦,不仅不允许维修设备,连给中国设备做升级和技术支持也禁止,违反的公司会被美国罚款甚至切断贸易往来,哪怕公司是日本或韩国的,只要用了美国技术,照样受管制。
法案刚提交还没投票,按流程最快六月底表决,签字后商务部再出细则,真正执行可能拖到2026年底或2027年初,中间这五到七个月成了企业抢时间的窗口,最近设备商订单大增,材料厂也忙起来,有人甚至说工厂在等设备到货前先搭好架子。
美国突然加强限制,是因为他们发现以前的措施没效果,中国现在自己能生产28纳米以上的芯片,国产化率超过六成,在全球成熟制程产能里,中国占了超过35%,同时政治方面也有考虑,比如想为可能的特朗普访华提前展示强硬态度,但政策真要实施时,荷兰ASML和日本东京电子这些公司都在私下抱怨,担心丢掉订单,供应链也跟着混乱起来。
短期内,14纳米以下的生产线扩张基本停下来,28纳米的设备坏了很难修理,汽车和工业芯片可能会缺货,大模型训练的速度也会慢下来,但市场反应很有意思,4月6日华虹和中芯国际的股价突然上涨,寒武纪连续两天上涨,这说明大家开始相信国产替代这条路了。
中国现在掌握的成熟芯片产能已经接近全球总量的四成,如果美国切断设备供应链,反过来我们也能在新能源车、光伏和家电这些领域限制别人,毕竟全球市场都依赖中国的芯片供应,这和过去单向受制不同,如今双方形成了某种对等博弈的局面。
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