红板科技登陆上交所，立足中高端PCB赛道，多维能力支撑长期发展

2026年4月8日，中国印制电路板（PCB）行业企业——江西红板科技股份有限公司（股票代码：603459.SH）正式于上海证券交易所主板挂牌上市。本次公开发行股票1亿股，发行后总股本7.54亿股，募集资金净额约20.57亿元，主要用于“年产120万平方米高精密电路板项目”的建设。

此次上市，标志着红板科技多年深耕PCB领域获得资本市场阶段性认可，同时也为公司在AI服务器、新能源汽车及高端显示等应用领域的进一步拓展提供了资金支持。

聚焦中高端PCB领域，构建多产品技术体系

红板科技成立于2005年，自设立之初便精准定位于技术壁垒较高的中高端PCB市场。公司已形成覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板的全系列产品布局，具备为客户提供一站式解决方案的强大能力。

公司是业内少数能够规模化生产26层任意互连HDI板的企业之一，最小激光盲孔孔径可达50μm，芯板电镀层板厚最薄做到0.05mm，整体盲孔层偏差可控制在50μm以内，技术水平处于行业前列。

同时，公司自2020年战略布局IC载板（封装基板），已成功突破技术壁垒，掌握Tenting、mSAP等先进工艺，样品最小线宽/线距达10μm/10μm，量产能力达18μm/18μm，成为国内少数具备IC载板量产能力的内资企业。

目前，公司已具备传输速率1.6TB光模块电路板的制造技术，并拥有批量生产AI服务器电路板的能力，为切入高速增长的数据通信与算力基础设施市场做好了充分准备。

根据行业权威机构数据，在Prismark发布的2024年全球PCB百强企业中，红板科技位列第58位；在中国电子电路行业协会（CPCA）2024年国内PCB百强中排名第35位。尤为突出的是，公司在两个关键细分市场占据主导地位。首先是在手机HDI主板上，2024年公司为全球前十大手机品牌提供HDI主板1.54亿件，市场份额高达13%，是OPPO、vivo、荣耀、传音等8家主流品牌的核心供应商。其次是手机电池板，公司2024年提供的柔性及刚柔结合电池板供货量约占全球前十大品牌出货量的20%，是东莞新能德、欣旺达、德赛电池等头部锂电池制造商的重要合作伙伴。

业绩保持增长，盈利能力逐步改善

红板科技近年来的财务表现堪称“量价齐升”，成长性与盈利能力的同步飞跃，清晰印证了其产品结构优化与市场策略的成功。

2023年至2025年，公司营业收入从23.40亿元增长至36.77亿元，年复合增长率（CAGR）达到25.37%；归母净利润更是从1.05亿元跃升至5.40亿元，CAGR更是高达126.83%，增速远超行业平均水平。2026年第一季度，公司预计营收同比增长16.08%-22.53%，归母净利润同比增长10.85%-15.47%，增长势头延续。

随着高附加值产品占比提高，公司综合毛利率从2022年的15.86%稳步提升至2025年的26.36%；净利率从2022年的4.48%大幅提升至2025年的14.68%。2025年，公司净资产收益率（ROE）达到23.29%，展现出卓越的股东回报能力。

其实，公司的业务结构一直在持续优化，比如以2025年收入构成来看。

红板科技的HDI板年收入22.93亿元，占比66.84%。作为公司核心业务，其收入占比持续提升，毛利率从2022年的8.35%提升至2025年的26.39%，是驱动公司整体盈利上行的主引擎。

另外，在刚性板方面，公司在2025年的收入已达5.83亿元，占比16.98%。主要应用于汽车电子领域，公司主动控制大批量低价订单，聚焦高端应用。公司的第三大板块，柔性板与刚柔结合板成绩也是较为亮眼，2025年收入合计已达4.69亿元，占比为13.68%。其中刚柔结合板毛利率保持在40%左右的高位，技术附加值较高。公司布局的IC载板与类载板，也在2025年达到0.86亿元的好成绩，业务占比2.50%。虽当前规模较小，但作为战略性业务，2024-2025年销量同比增速分别超过280%和238%，呈现爆发式增长，是未来的重要增长极，还是非常值得期待的。

行业需求稳步增长，高端化与国产替代趋势持续

行业的景气度往往和行业龙头有较强的相关系，也是很多投资者关注的重要指标，行业好，企业才可能好，特别是具有行业代表性的龙头企业。红板科技的崛起，离不开其所在的PCB行业广阔的发展空间和结构性升级趋势。

根据Prismark数据，2024年全球PCB产值达735.65亿美元，预计到2029年将增至946.61亿美元，年复合增长率5.2%。中国作为全球PCB制造中心，2024年产值占比已达56%，预计2029年产值将达497.04亿美元。庞大的市场基数为优质企业提供了充足的发展空间。

为何说行业东风进行时呢？从多家行业分析机构结论来看，未来，服务器/数据中心、汽车电子、通讯电子将成为PCB需求增长最快的三大领域，且均对高端PCB产品有更强需求。比如，服务器/AI算力方面，AI服务器对PCB层数、材料、工艺提出极高要求，带动高频高速、高多层板需求。Prismark预测，全球AI/HPC服务器PCB市场规模2023-2028年CAGR将高达32.5%。另外在汽车电子方向，新能源汽车单车PCB用量和价值量数倍于传统汽车，智能驾驶的普及将进一步推动高阶HDI、刚柔结合板的需求。同步需求增长的还有通讯电子，5G深化与AI手机兴起，推动智能手机向轻薄、高性能演进，持续拉动高阶HDI板需求。整体看下来，PCB的下游应用驱动高端化升级，增长动能比较强劲。

其实，国产替代空间巨大，尤其在于高端环节，这是目前市场都在关注的方向。尽管中国是全球PCB生产大国，但内资企业多集中于中低端产品。在技术门槛和附加值最高的IC载板领域，2024年中国大陆厂商全球产值占比仅为8.3%，高端产品长期依赖进口，国产化需求迫切。这也为红板科技等已实现技术突破的企业提供了历史性的替代机遇。

多维布局构筑长期竞争力

红板科技的竞争力不仅体现在当前业绩表现，也来源于其持续推进的多元化业务布局与技术积累。

在客户结构方面，公司已由服务华勤技术、闻泰科技、龙旗科技等ODM厂商，逐步延伸至OPPO、vivo、荣耀、传音等终端品牌客户，并进入华为供应链实现小批量供货，同时与小米、三星等客户保持合作推进。“ODM+品牌”的客户结构有助于提升业务稳定性，并为新产品导入提供渠道支撑。

在技术与业务延伸方面，公司自2020年布局IC载板，目前已进入卓胜微、好达电子、新声半导体等知名芯片设计公司供应链，并通过了唯捷创芯的审核。尽管相关业务仍处于产能爬坡阶段，但在工艺协同及下游需求带动下，具备一定发展潜力。

此外，公司在LED显示及汽车电子领域持续拓展，已进入兆驰股份、洲明科技等客户体系，并切入比亚迪相关供应链，同时推进宁德时代、博世等客户导入。相关业务近年来保持增长。

在新兴应用方面，公司已具备AI服务器电路板及1.6TB光模块板的生产能力，为后续在算力基础设施领域的发展提供技术储备。

本次募集资金将主要用于高精密电路板项目建设。近年来，公司HDI板产能利用率保持较高水平，新增产能有助于缓解产能压力，支持新能源汽车、智能驾驶及AI服务器等领域的订单需求，同时通过规模化生产提升运营效率。

红板科技的上市，正值中国PCB产业向高端化升级、国产替代持续推进的阶段。公司凭借在HDI领域的深厚积累，成功构建了“消费电子基本盘稳固+ IC载板战略突破+ AI/汽车/LED新赛道放量”的立体化增长格局。

近年来，公司业绩保持增长、盈利能力有所改善。本次IPO募集资金将用于产能扩建，有助于缓解产能约束，支持后续业务拓展。

整体来看，在行业需求升级及国产替代背景下，公司基于技术、客户与产能基础，有望持续推进业务规模与结构优化，实现稳健发展。

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