北京
国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“电路板的开盖方法”的专利，公开号CN121815582A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开一种电路板的开盖方法，包含：将第一隔离膜及第二隔离膜分别铺设、并通过第一增厚材及第二增厚材分别压合于两个基材彼此背离的两个表面；形成自第一增厚材凹入至第一隔离膜的第一盲孔而将第一增厚材分为第一牺牲区与第一保留区；形成自第二增厚材凹入至第二隔离膜的一第二盲孔而将第二增厚材分为第二牺牲区与第二保留区；形成自第一牺牲区凹入且贯穿第二隔离膜的第一钻孔；形成自第二牺牲区凹入且贯穿第一隔离膜的第二钻孔；以开盖治具分别穿过第二钻孔及第一钻孔并顶出第一牺牲区及第二牺牲区；去除第一隔离膜及第二隔离膜，以形成双面开盖电路，其结构简单且布线设计容易，有利于电子产品内部空间的弹性配置，提升整体空间利用效率。
天眼查资料显示，健鼎（无锡）电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34619万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（无锡）电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息197条，此外企业还拥有行政许可174个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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