北京
国家知识产权局信息显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆加工平台”的专利，公开号CN121816013A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种晶圆加工平台。晶圆加工平台包括：底座；驱动组件，安装在底座上；连接板，安装在驱动组件的驱动端上；工作台，包括基座和升降台；基座吸附安装在连接板上；升降台沿竖直方向活动安装在基座上；基座沿升降台外围周向设置有吸附件；升降台被配置为承载晶圆并带动晶圆升降移动，以顶起晶圆或使晶圆接触吸附件；吸附件被配置为吸附固定所接触的晶圆；驱动组件被配置为驱动连接板旋转，以带动吸附件上吸附的晶圆旋转。通过本申请实施例，以解决如何同时兼顾加工时晶圆的稳定性、晶圆取放的可靠性以及维护的便捷性的技术问题。
天眼查资料显示，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司，成立于2014年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目246次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息256条，此外企业还拥有行政许可46个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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