北京
国家知识产权局信息显示，深圳市领略数控设备有限公司申请一项名为“一种模切工艺、模切产品及模切系统”的专利，公开号CN121798717A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种模切工艺、模切产品及模切系统，模切工艺包括有以下步骤：将铜箔复合在碳基膜上；对复合后的铜箔和碳基膜进行模切，以形成半成品；对半成品进行冲压，以使半成品发生三维形变形成成品。本申请通过先复合，再模切，后冲压的三步流程，将延展性良好的铜箔作为驱动形变的骨架，引导本身脆性大、延展性差的碳基膜共同完成三维塑形，且铜箔在冲压中率先发生可控的塑性延展并带动碳基膜同步形变，有效避免了碳基膜因直接受力过大而产生裂纹或断裂的风险，实现了碳基膜制品的稳定三维成型。
天眼查资料显示，深圳市领略数控设备有限公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市领略数控设备有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息603条，此外企业还拥有行政许可63个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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