北京
国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“可弯折板的制造方法”的专利，公开号CN121815554A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开一种可弯折板的制造方法，其包含一前置步骤，提供一第一堆叠结构及一第二堆叠结构；一第一盲槽结构形成步骤，在所述第二堆叠结构的一表面形成一第一盲槽结构；一可剥离膜设置步骤，在所述第一盲槽结构的两个第一盲槽之间设置一可剥离膜；一第一压合步骤，压合所述第一堆叠结构与所述第二堆叠结构；一第二盲槽结构形成步骤，形成连通于所述第一盲槽结构的一第二盲槽结构；一开窗步骤，沿所述第一盲槽结构及所述第二盲槽结构移除部分的所述第一堆叠结构、部分的所述第二堆叠结构及所述可剥离膜，从而形成一可弯折板。本发明公开的可弯折板的制造方法能改善现有的电路板空间利用率不够高的问题。
天眼查资料显示，健鼎（无锡）电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34619万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（无锡）电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目50次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可174个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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