今年初的CES 2026上,微星展示了最新的AMD 800 MAX系列主板,其中包括了MEG X870E UNIFLY-X MAX。现在微星正式推出了这款专为极限内存超频而设计的产品,面向追求极致超频的玩家,双内存插槽结合优化的PCB布线与用料,以实现极致CPU和DDR5内存性能。
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微星在MEG X870E UNIFLY-X MAX配置了更大容量的BIOS,达到了64MB,让用户使用时能享受到最完整且功能丰富的BIOS界面,并能更好地支持未来使用AM5平台的新款处理器。同时也提供的OC Engine,支持异步BCLK控制,便于玩家超外频,进一步提升Ryzen处理器的性能上限。另外主板上带有额外的8Pin PCIe辅助供电接口,以确保系统的稳定性。
新产品为ATX外形规格,18+2+1相供电,2盎司加厚铜+8层PCB,带双8Pin CPU供电接口;搭载了X870E芯片组,配备AM5插座,支持Ryzen 7000/8000G/9000系列处理器;提供了两条DDR5内存插槽,支持最高DDR5-10600+ (OC) 规格,最大容量128GB,支持AMD EXPO技术,也支持CUDIMM内存模块;板载两条PCIe 5.0全长插槽(可单16通道或分拆成双8通道),带显卡易拆键,还有一条PCIe 4.0 x4插槽和一条PCIe 3.0 x4插槽;共五个M.2插槽,其中两个PCIe 5.0 x4通道的M.2插槽(支持2260/2280 M.2规格),三个PCIe 4.0 x4通道的M.2插槽(两个为2260/2280 M.2规格、一个为22110/2280 M.2规格);还有两个SATA III接口;配有支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4的无线网卡。
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主板预装一体化I/O背板,后置部分配备了两个USB 40Gbps Type-C接口、一个USB 10Gbps Type-C接口、八个USB 10Gbps Type-A接口、一个HDMI 2.1接口、单5Gbps网口、以及音频插孔等。另外还提供了一个USB 20Gbps Type-C接针、两个USB 5Gbps Type-A接针、以及两个USB 2.0接针,用于前置接口。
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