全球或再添晶圆厂！总投资或达5000亿美元

来源：市场资讯

（来源：半导体前沿）

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告

台积电（TSMC）在美国的晶圆厂网络正以前所未有的速度扩张。消息称，这家芯片巨头正计划在亚利桑那州打造一个可与中国台湾产能相媲美的“超级晶圆厂（GigaFab）”集群。

有报道称，台积电在美国的规划已“超出预期”，公司计划将当地工厂总数扩展至12座，复制其在中国台湾新竹的晶圆厂集群模式。台积电及中国台湾方面在美总投资预计将达到5000亿美元，大规模资本投入正为更宏大的布局做准备。

报道称，台积电将在亚利桑那新增两座晶圆厂及两座先进封装厂，使项目总数达到12个。这一转移不仅包括台积电的产能和人才，还将带动整个供应链协同迁移，意味着未来这些设施投产后，芯片生产有望完全在美国本土完成。

不过，台积电在美扩张也面临挑战，包括建设成本高企、劳动力支出增加以及单片晶圆折旧成本上升等。但在初期阶段，公司扩张节奏并未因资本压力而明显放缓。

供应链消息人士指出，这12座厂的计划将成为台积电史上最大规模的海外投资项目，其定位也已从最初的“风险分散基地”，转变为先进制程与封装的重要延伸基地，成为美国半导体制造体系重构的关键一环。

此外，随着近期美国和中国台湾关税协议的推进，台积电对亚利桑那厂扩张的信心显著增强。美国政府也正通过经济与劳动力体系提供激励措施，以保障其在美业务的长期可持续性。

有专家认为，台积电在美布局规模注定将接近中国台湾本土水平——其约70%的客户为美国无晶圆厂公司，这些客户需要更稳定的本土供应保障，以降低生产不确定性。

在上述因素推动下，台积电持续上调资本开支（CapEx）。同时，公司已成为全球AI算力基础设施建设的核心推动者之一，几乎承接了所有AI计算厂商的前端制造与后端封装订单。在这一背景下，能够承担如此规模投资与复杂运营的企业寥寥无几，这也使台积电被视为全球科技产业中的关键资产。

但据台积电设备供应链透露，美国建厂与运营成本较中国台湾高出2~3倍以上，人力昂贵、工会制度严格、施工效率较低、法规与环评流程冗长，整体成本结构难以改善。目前虽已有好转，仍远不及中国台湾诸多优势。现阶段赴美项目“几乎没有利润”，甚至面临亏损，但基于长期合作与未来全球布局，不得不跟进。

来源：爱集微

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。