北京
瑞财经 吴文婷 近日，芯原微电子(上海)股份有限公司（以下简称“芯原股份”）在港交所递交招股书，中信证券、瑞银集团为联席保荐人。
芯原股份是一家芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司成立于2001年，总部位于上海，依托独有的“芯片设计平台即服务”(SiPaaS)商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。其作为连接半导体IP、设计服务和产业合作的重要生态角色，赋能全球客户在AI时代高效开展创新。
根据灼识谘询的资料，按2025年的收入计算，公司是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，亦是中国内地最大的企业。
据招股书，2023年-2025年，芯原股份实现收入分别为23.29亿元、23.17亿元、31.48亿元；年度亏损分别为2.96亿元、6.01亿元、5.28亿元。可见，2025年其营收同比增长35.88%。
值得一提的是，公司的海外收入在2023年、2024年和2025年分别占总收入的22.8%、37.5%和32.6%。公司还与领先的国际客户 (包括三星、谷歌、亚马逊、微软、百度、腾讯和阿里巴巴)保持着长期合作。与谷歌的战略合作是其端侧AI战略的一个里程碑。
截至2025年12月31日，芯原股份的在手订单达到51亿元，较截至2025年9月30日的33亿元大幅增加54.5%，较截至2024年12月31日的24亿元增加111.0%。该指标已连续九个季度保持在高位。
截至发稿时，芯原股份A股报224.8元，总市值约1182.26亿元。
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