北京
来源：市场资讯
（来源：芯闻眼）
据外媒《The Next Web》报导，内地晶圆代工厂合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所递交上市申请，规划在既有上海挂牌基础上推动双重上市，以引入国际资本支应扩产需求。公司近期亦完成 28 纳米逻辑制程开发。
合肥晶合集成为中国第三大晶圆代工厂，仅次于中芯国际与华虹半导体，并已跻身全球前十。过去公司主要聚焦 55 纳米至 150 纳米制程，应用于显示驱动 IC、电源管理芯片与图像传感器等领域。此次切入 28 纳米，将有助于拓展至 AI 智能手机、智能车与 OLED 面板等应用市场。
为支持技术升级与产能扩张，公司已启动第四期（Phase IV）扩建计划，总投资达人民币 355 亿元，将新增 12 吋晶圆产线，规划月产能 5.5 万片，聚焦 28 纳米与 40 纳米制程。该产线预计于 2026 年第四季导入设备，并于 2028 年达到满产。
在既有产能方面，晶合集成第一至第三期产线已全面满产，月产能合计超过 15 万片（约当 12 吋晶圆）。随着第四期产能逐步开出，公司将进一步提升在高阶显示器芯片市场的供应能力。
先前，晶合集成已宣布自 6 月起调涨晶圆代工价格约 10%，与中芯国际与华虹半导体同步上调。业者指出，涨价主因包括地缘政治不确定性、供应链波动及原材料成本上升，也反映成熟制程产能持续处于紧张状态。
据了解，合肥晶合集成成立于 2015 年，由合肥建设与力晶创新合资投资成立，董事长蔡国智曾为力晶核心团队成员之一。随着中国政策持续支持本土半导体发展，晶合集成已由技术引进角色转型为具备规模竞争力的晶圆代工业者。
该报道指出：在美国限制先进制程设备出口的背景下，中国半导体产业正集中资源发展 28 纳米以上成熟制程。该制程广泛应用于汽车、工业设备与消费电子领域，需求稳定且规模庞大。随着产能持续扩张与价格调整，成熟制程已成为中国推动半导体自主化的关键战略方向。
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