福建
最近翻了几个半导体公司的年报，还有几份产业报告，发现一个挺实在的事：原来大家以为要到2030年才能到的万亿美元产值，现在板上钉钉是2026年底就到了。不是预测，是SEMI和Omdia两家权威机构一起算出来的数字，差不了多少。说白了，手机电脑卖得好不好，已经不那么关键了；现在谁家AI模型跑得快、谁家服务器堆得稳，才真正拽着整个芯片行业的命脉。
科创板里做芯片的公司，去年加起来赚了3600多亿，比前年涨了四分之一。寒武纪和天数智芯这些以前常年亏钱的，今年财报里“净利润”那一栏终于不写负数了，有的甚至扭亏为盈。佰维存储更猛，利润涨了四倍多，不是靠芯片涨价炒出来的，是靠自己建的晶圆级封测线真干出来了——全世界就它一家能独立接这种活儿，还绑定了15亿美元大单。
恒玄科技净利涨了近三成，卖的是可穿戴设备里的AI芯片。说明啥？说明AI真开始落地到手腕上了，不是光在服务器里跑。云端训好模型，边缘设备直接用，这闭环不是喊口号，是已经量产了。沐曦搞的万卡集群，源杰科技的硅光激光器，看着名字拗口，但都在解决同一个问题：电不够用、信号传太慢、散热压不住。先进封装、HBM堆叠、光互连，这些词背后，其实是芯片厂在拼命绕开制程瓶颈。
寒武纪的芯片现在不是配角，是智算中心的底座；昂瑞微的射频芯片能同时接北斗、天通、低轨卫星，连协议都是国产的；华润微的碳化硅器件已经装进好几家车企的主力车型里。这些事放五年前想都不敢想——那时候国产芯片还在努力当“备胎”，现在已经开始一起定规则了。
不过也别光看涨。HBM内存价格今年一季度又涨了四五十个点，但Counterpoint提醒，这轮疯涨可能让后面跌得更猛。EDA工具、光刻胶这些基础玩意儿，国内还是差一截，光靠砸钱补不上。国家大基金三期来了，但钱往哪儿投、怎么投，比投不投更烧脑。
万亿美金不是终点，是刚扒开第一道门缝。科创板上这些公司，现在真在拼谁能把AI的底子打牢。
芯片不响，算力不转。
别的，说了也没用。
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