成立不到两年的端侧AI芯片企业完成新一轮数亿元融资，首款芯片预计2026年底量产

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近日，端侧大模型芯片研发企业光羽芯辰宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资引入多家重磅战略投资人，老股东全线跟投。光羽芯辰的投资者阵容已涵盖耀途资本、中金资本、金浦投资、兆易创新、讯飞创投等顶级财务机构、重量级国资与产业资本。成立至今未满两年，公司累计融资已近10亿元。

本轮资金将集中投入新一代产品流片与量产准备，持续完善配套软件栈与工具链建设，目前公司首款芯片已成功流片并与多家头部客户深度协同，有望于2026年底实现商业化量产。

光羽芯辰的核心是其独创的EdgeAIon®架构，融合了3D堆叠与存算一体两项关键技术。

传统芯片架构中，逻辑芯片与存储芯片物理分离，数据在两者之间频繁搬运，不仅消耗大量功耗，还形成了“存储墙”瓶颈。光羽芯辰的3D堆叠技术将逻辑芯片与DRAM存储芯片垂直整合，显著缩短数据路径；存算一体（PIM）技术则在存储单元内部直接执行计算，进一步减少数据搬运。

这一融合方案搭配自研的高能效端侧NPU与3D SoC全栈设计，实现了算力效率提升10倍、功耗显著下降的突破性效果。据报道称，光羽芯辰芯片运行大模型的速度可达每秒200个Token以上。该方案填补了国内高端端侧AI芯片的技术空白。

在技术壁垒构建方面，光羽芯辰已取得“存算一体装置、端侧AI推理方法”等多项核心专利。2025年4月，公司还作为主要起草单位推动了《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》的立项评审，主导制定了这一新兴市场的行业标准。

技术突破的背后是一支经验丰富的全栈型团队。

创始人周强博士毕业于复旦大学微电子学院，是国内首批从事AI软硬件应用开发的专家之一。他曾先后任职于芯原微、AMD、燧原科技、摩尔线程等多家芯片大厂，深谙从工程化到量产商业化的全流程，是业内稀缺的全栈型领军人才。

周强曾坦言：“创业拼的就是速度，市场瞬息万变。但这只是起点，要真正把公司做好，不仅要快，还要把资源和生态聚拢起来。”

在产品路线规划上，光羽芯辰以AIPC和AI手机为中轴，产品布局涵盖从小型消费电子、AI座舱到具身智能大脑芯片等各类端侧场景，硬件迭代与自研软件栈的开发工具链同步推进，为终端客户提供高性能、易开发、方便用的端侧AI算力底座。

在生态合作层面，光羽芯辰已与头部情感陪伴机器人公司金科汤姆猫签署合作意向书，双方计划共同开发高性能、低功耗且适配多场景应用的AI端侧大模型软硬件解决方案，布局存算一体的AI端侧模型方案。

从生态构建的角度看，端侧AI芯片的竞争早已超越单纯的算力比拼，转向“芯片+算法+场景”的协同能力。光羽芯辰在端侧AI生态中的完整布局，从AIPC、AI手机到智能座舱和具身智能，覆盖多元场景。

从竞争格局看，国际巨头仍占据主导地位，2025年上半年美股五大芯片巨头营收高达2444.5亿元，中国企业虽通过细分市场突破实现快速增长，但在整体规模上仍有巨大差距。2026年中国端侧AI芯片产业已从普惠性的高速增长阶段迈入结构性分化的深水区。

在全球云侧AI格局已基本成型的当下，端侧AI为国内产业提供了一条凭借芯片适配、系统集成与本土场景积累换道超车的现实路径。

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