特斯拉D3芯片亮相，专为太空算力设计

IT之家 4 月 5 日消息，据 not a tesla app 报道，在奥斯汀举行的具有里程碑意义的 TERAFAB 发布会上，埃隆 · 马斯克公布了未来十年支撑特斯拉、xAI 与 SpaceX 共同愿景的芯片路线图。尽管万众瞩目的焦点无疑是 AI5 与 AI6 芯片 —— 它们将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一“大脑”，但不少人也留意到，演示幻灯片及月球质量投射器视频中出现了第三款高度专用的芯片：D3。

据IT之家了解，D3 即 Dojo 3 芯片，是特斯拉定制芯片项目的战略转向。该架构不再与英伟达在地面超算领域竞争，而是找到了真正且长久的使命：为太空真空环境中绝大多数的人类算力提供支撑。

要理解 D3 的重要意义，需回顾 Dojo 项目跌宕的发展历程。特斯拉首次推出 D1 芯片与 Dojo 超算时，目标是打造用于 FSD 的顶级地面视频训练集群；后续量产的 D2 芯片也延续这一定位，实现了性能的大幅飞跃。

然而，随着特斯拉工程团队依托即将推出的 AI5 与 AI6 处理器，逐步统一 FSD 与擎天柱机器人的架构，同时 xAI 采用商用 GPU 搭建吉瓦级大规模算力集群，不少行业分析师曾推测 Dojo 项目已名存实亡。

此次 TERAFAB 发布会证实，Dojo 并未消亡，而是进化升级，用以解决一个更为严峻的瓶颈：地球能源已难以支撑人工智能革命的算力需求。

目前全球每年新增算力装机容量仅约 100 至 200 吉瓦，受限于各地电网承载力、散热条件与物理场地。若要实现马斯克提出的太瓦级、最终实现拍瓦级算力目标，硬件必须走向太空，D3 应运而生。

D3 芯片与 AI5 及所有地面处理器截然不同，其专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造。

研发地面芯片时，工程师需投入大量时间与成本解决散热与功耗问题，而 D3 彻底打破了这些限制。太空是无限大的散热池，且芯片无需依赖脆弱的地面电网，因此 D3 被设计为功耗更高、可在远超地面芯片的温度下安全运行的产品。

此外，D3 架构具备极强的抗辐射能力。脱离地球磁场保护后，硅芯片会遭受强烈宇宙辐射，普通芯片易出现比特翻转乃至硬件灾难性故障，而 D3 从底层优化设计，可在恶劣环境中稳定运行。

为何要将 D3 送入太空？马斯克在发布会上给出了惊人的经济预判：短短数年内，将芯片发射至太空的成本，将低于建造传统地面数据中心。

核心在于 D3 芯片与 SpaceX 重型运载能力的协同效应。D3 处理器将集成至百千瓦级大型轨道服务器机柜 —— 人工智能微型卫星，每颗卫星重约一吨，由星舰发射入轨。

进入太空后，D3 集群的运行成本将大幅降低。卫星可实现全天候不间断日照供能，无需配备笨重昂贵的备用电池保障芯片运行。同时，太空太阳能板无需加装厚重玻璃与铝制框架抵御风雨、对抗重力，制造成本远低于地面太阳能板。

归根结底，D3 芯片是连接特斯拉人工智能愿景与 SpaceX 星际探索目标的关键纽带。

AI6 将作为主力芯片，操控车辆行驶并通过擎天柱实现体力劳动自动化，而 D3 则是整个生态体系的隐形支柱。由搭载 D3 的人工智能微型卫星组成的庞大星座，将在轨道中默默运行，承担 xAI 智能升级所需的海量数据处理、搭建火星互联网，最终为人类迈向深空提供算力指引。