北京
国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级封装结构及其制作工艺”的专利，公开号CN121793800A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种板级封装结构及其制作工艺，板级封装结构包括封装体及至少部分凸出于所述封装体表面的端子，所述端子的侧壁具有台阶状结构，所述台阶状结构的下部形成能够被焊料润湿的金属表面区域。本发明通过台阶状结构创造出可润湿性侧面，使得液态焊料能够充分润湿并包裹端子侧壁，形成坚固、完整、无空洞的三维焊接界面，极大改善了连接可靠性；增大的有效焊接面积降低了界面热阻，提升了散热能力；同时，坚固的侧向连接增强了封装体抵抗机械应力和热应力的能力，从而提升了功率循环寿命和整体可靠性；基于成熟的板级封装流程，仅需在最终切割工序前增加一步预切割步骤，工艺流程改动小，设备兼容性高，易于实现且成本可控。
天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可6个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
