北京
国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司申请一项名为“一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121793834A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种多芯片高散热横向堆叠封装结构及封装方法。一种多芯片高散热横向堆叠封装结构，包括基板、芯片，其特征在于：基板的一侧设有散热块，基板、散热块的正面分别贴装左侧堆叠芯片、右侧堆叠芯片，左侧堆叠芯片一侧的基板上设有两排金手指；左侧堆叠芯片、右侧堆叠芯片由多层芯片错开贴装组成，相邻两层芯片之间通过键合线连接；左侧堆叠芯片、右侧堆叠芯片的第一层芯片与两排金手指分别通过键合线连接；左侧堆叠芯片、右侧堆叠芯片的外侧包裹有封装胶体。同现有技术相比，可以解决芯片受封装胶体厚度和横向空间宽度限制，实现16颗及以上芯片的大容量产品堆叠需求。
天眼查资料显示，宏茂微电子（上海）有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析，宏茂微电子（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息272条，此外企业还拥有行政许可79个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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