国家知识产权局信息显示,无锡市同步电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB化学镍金板及其制备方法”的专利,公开号CN121781122A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种PCB化学镍金板及其制备方法,所述制备方法包括如下步骤:待镀PCB板依次经活化处理、沉镍处理和浸金处理得到PCB化学镍金板,所述PCB化学镍金板的金层平均厚度为0.0762~0.1μm;所述浸金处理的时间为600~700s;所述浸金处理的温度为87~89℃;所述制备方法在不改变纯置换体系化金药水的前提下,有效控制镍腐蚀等级的同时实现了具有中厚度且厚度均匀的金层的PCB化学镍金板的制备,厚度高达0.0762μm以上,金层厚度异系数优选低至5%以下,且无需改变化金药水,生产成本较低,满足了PCB行业的发展需求。
天眼查资料显示,无锡市同步电子科技股份有限公司,成立于2011年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7988.63万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市同步电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目245次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息93条,此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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