北京
国家知识产权局信息显示，无锡市同步电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB化学镍金板及其制备方法”的专利，公开号CN121781122A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种PCB化学镍金板及其制备方法，所述制备方法包括如下步骤：待镀PCB板依次经活化处理、沉镍处理和浸金处理得到PCB化学镍金板，所述PCB化学镍金板的金层平均厚度为0.0762~0.1μm；所述浸金处理的时间为600~700s；所述浸金处理的温度为87~89℃；所述制备方法在不改变纯置换体系化金药水的前提下，有效控制镍腐蚀等级的同时实现了具有中厚度且厚度均匀的金层的PCB化学镍金板的制备，厚度高达0.0762μm以上，金层厚度异系数优选低至5%以下，且无需改变化金药水，生产成本较低，满足了PCB行业的发展需求。
天眼查资料显示，无锡市同步电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7988.63万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市同步电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目245次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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