北京
国家知识产权局信息显示，鼎镁新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种手持管材全周壁厚测量装置及测量方法”的专利，公开号CN121782964A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及厚度测量工具领域，尤其是涉及管材厚度测量，具体涉及一种手持管材全周壁厚测量装置及测量方法。克服现有技术中测量管材全周速度慢、测量范围有限导致不准确的问题，能够快速、准确地测量管材全周壁厚度，提高测量效率和精度，为管材的质量控制和性能评价提供有力支持，包括底座，所述底座的侧面上部设有横向分布的悬臂支架、侧面下部设有横向分布的测砧杆，所述悬臂支架的外端设有千分表，所述测砧杆的外端设有球体状的测砧头，所述测砧杆的内端外侧套设有可旋转的微型轴承；所述千分表的测杆下端设有可滚动的滚轮测头，所述滚轮测头位于所述测砧头的正上方。
天眼查资料显示，鼎镁新材料科技股份有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎镁新材料科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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