北京
国家知识产权局信息显示，川泽科技（武汉）有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121788530A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明属于图像数据处理技术领域，具体涉及一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统，其方法包括：确定半导体芯片塑封体表面灰度图像中像素点的局部粗糙程度；确定像素点的真实噪声干扰程度；确定像素点自适应后的灰度步长；对极值区域稳定性判据数值进行修正，对灰度图像进行最大稳定极值区域检测，对所有的最大稳定极值区域进行阈值判断，识别潜在的气孔缺陷。本发明通过分析像素点的灰度值特征以及梯度方向特征，在颗粒噪声干扰下辨识真实气孔边缘，克服传统MSER算法存在的误检以及漏检问题，利用自适应灰度步长修正稳定性判据数值，识别潜在气孔缺陷，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性。
天眼查资料显示，川泽科技（武汉）有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，川泽科技（武汉）有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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