北京
国家知识产权局信息显示，东莞市雷兹盾电子材料有限公司申请一项名为“一种高导热低粘度导热灌封胶及其制备方法”的专利，公开号CN121780119A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及灌封胶材料领域，具体公开了一种高导热低粘度导热灌封胶及其制备方法；一种高导热低粘度导热灌封胶；包括以下重量份的原料：双侧乙烯基硅油40‑50份，端含氢硅油5‑8份，氮化铝300‑400份，金刚石400‑500份，纳米氧化铝100‑300份，氢氧化铈10‑20份，甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯5‑10份，烯丙基缩水甘油醚5‑8份，抑制剂0.5‑1份，催化剂0.5‑1份；本申请采用在双侧乙烯基硅油分子链与甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、烯丙基缩水甘油醚相复配，降低灌封胶的粘度，提高灌封胶的流动性。
天眼查资料显示，东莞市雷兹盾电子材料有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市雷兹盾电子材料有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
