北京
国家知识产权局信息显示，南京华瑞微集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备”的专利，公开号CN121793722A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体晶圆夹具及带有该夹具的半导体设备，涉及半导体制造设备技术领域，通过对现有技术中的晶圆夹持装置的结构进行优化改进，将其夹持部件替换为晶圆定位单元；利用多个晶圆定位单元协同配合夹紧固定一个或多个晶圆；晶圆定位单元包括为倒置的U字形的U形导轨和为橡胶材质且受控滑动定位在U形导轨上的滑移条；滑移条上设有多个横置的限位条，限位条用于承托晶圆，限位条之间的间隙可供晶圆插入；使用时，三根滑移条上的三个限位条共同限制一片晶圆的移动；实现了半导体晶圆夹具一次可夹紧固定多个晶圆、使用便捷、针对晶圆的处理效率较高、适用性强且使用过程中综合耗能较低的技术效果。
天眼查资料显示，南京华瑞微集成电路有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3424.985万人民币。通过天眼查大数据分析，南京华瑞微集成电路有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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