北京
国家知识产权局信息显示，苏州钧华半导体技术有限公司申请一项名为“一种基于晶圆电镀机的翻转机构”的专利，公开号CN121781254A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了涉及晶圆电镀技术领域，具体为一种基于晶圆电镀机的翻转机构，包括滑动安装于支座上的活动座，所述活动座的底部对称固定连接有连接座和安装座，所述连接座和安装座的底部之间设置有翻转组件，所述翻转组件的内部设置有定位组件通过翻转组件与定位组件的协同动作，驱动轴正转时带动翻转座顺时针翻转，使晶圆双面交替向下，打破重力对金属离子沉积的影响，避免上薄下厚的镀层缺陷；驱动轴反转时带动定位座逆时针转动，使晶圆表面各区域均匀处于电解液主流区，保障周向镀层一致性；两组夹持部件交替夹持设计，消除了传统单一夹持的电镀盲区，使晶圆边缘全周均能充分接触电解液，实现无死角电镀，进一步提升镀层均匀性。
天眼查资料显示，苏州钧华半导体技术有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州钧华半导体技术有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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