北京
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国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种半导体设备用流体限流组件”的专利，公开号CN121782408A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本说明书实施例提供一种半导体设备用流体限流组件，包括基体和限流件，所述基体上开设有用于容纳所述限流件的第一通孔，所述限流件上开设有供流体穿过的第二通孔，还包括过渡件，所述过渡件固定安装于所述第一通孔内，所述过渡件上开设有安装槽，所述限流件嵌入所述安装槽内；其中，所述过渡件的刚度小于所述限流件的刚度。过渡件的刚度小于限流件的刚度，在限流件膨胀过程中，过渡件相对更容易发生变形，当限流件膨胀对过渡件产生挤压时，过渡件能够通过自身的变形来吸收和缓冲这部分因膨胀产生的力，不会对限流件产生强大的反作用挤压力，大大提高了限流件在温度变化环境下的可靠性和使用寿命。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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