北京
分享至
国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“用于半导体模块装置的铆钉及其制造方法”的专利，公开号CN121793806A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，公开了用于半导体模块装置的铆钉及其制造方法。一种用于形成用于半导体模块装置的铆钉(44)的方法包括：提供圆盘(444)，圆盘(444)包括孔或凹陷(446)；以及将管状部件(442)的第一端插入到孔或凹陷(446)中。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
