北京
国家知识产权局信息显示，系科仪器（上海）有限公司申请一项名为“一种晶圆厚度测量装置”的专利，公开号CN121793727A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆厚度测量装置，包括上料机构、旋转输送机构、厚度检测机构和下料机构，所述上料机构、厚度检测机构和下料机构围绕旋转输送机构设置，所述旋转输送机构用于将上料机构输出的晶圆依次送入厚度检测机构和下料机构，所述上料机构包括环状支座、若干晶圆夹持机构和若干阻挡机构，所述环状支座上设有呈圆周状间隔设置的晶圆夹持机构，至少两个相对应的晶圆夹持机构的下端均设有阻挡机构，所述阻挡机构包括可前后移动的阻挡板用于阻挡晶圆，所述阻挡板与晶圆夹持机构的下端之间的距离大于一个合格晶圆的厚度且小于两个合格晶圆厚度之和，所述下料机构包括机械臂和设在机械臂上的吸盘机械手，与现有技术相比，能够节省人力，自动化程度高。
天眼查资料显示，系科仪器（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，系科仪器（上海）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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