半导体早参 | 日本部分六氟化钨厂商拟断供，或累及下游半导体公司；三星电机FC-BGA生产线满负荷运转

2026年4月2日，截至收盘，沪指跌0.74%，报收3919.29点；深成指跌1.60%，报收13486.94点；创业板指跌2.31%，报收3172.65点。科创半导体ETF（588170）跌3.09%，半导体设备ETF华夏（562590）跌3.54%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.13%；纳斯达克综合指数涨0.18%；标准普尔500种股票指数涨0.11%。费城半导体指数涨0.40%，恩智浦半导体跌0.53%，美光科技跌0.44%，ARM跌3.84%，应用材料跌1.51%，微芯科技涨0.34%。

行业资讯：

1.日本六氟化钨（WF6）供应商，如关东电化和中央硝子株式会社，上周已开始通知包括三星电子和DB HiTek在内的韩国半导体公司，称其原材料供应出现中断。据悉，这些六氟化钨供应商将利用现有钨库存维持供应至5月或6月，但无法保证下半年的供应。

2.继去年资本支出超过1万亿韩元之后，三星电机预计今年将进行规模相近的投资，主要是由于生成式人工智能和高性能计算的快速发展，带动了对高性能半导体衬底需求的结构性增长。目前，三星电机用于服务器和数据中心的FC-BGA生产线几乎满负荷运转。三星电机总裁张德铉表示：“该产品的需求量超过产能50%以上”，并补充说公司正在“同步升级生产线并扩建工厂”。（注：FC-BGA是连接高性能半导体和衬底的核心组件，具有高速信号处理和良好的散热能力。）

3.近期存储器芯片价格飙涨引发的供应链压力，已开始严重影响智能手机市场需求。联发科与高通正大幅削减4纳米手机芯片出货量，预估减少约1500万~2000万颗，相当于2万~3万片晶圆。

国盛证券认为，国产半导体材料厂商将充分受益于1）晶圆产能持续扩充，且国内晶圆厂扩产动能较大。2）国产供应商料号种类、份额有较大提升空间，叠加地缘政治影响下，国产化强需求。3）平台化布局。4）更多更高国产化率新产线扩建为材料提供更多验证机会。我们也看到，国内材料厂商多年研发沉淀将开花结果，光刻胶等国产化率亟待提升环节，国产厂商正逐步实现突破，重视相关厂商进入收获期机会。

相关ETF：科创半导体ETF华夏（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。