背靠英伟达！深圳千亿巨头，跨界AI华丽转身

跨界破局，大象转型！

近期，英伟达瞄准了下一个新技术。

据报道，为应对未来算力升级带来的功耗与成本挑战，英伟达正研究共封装铜互连（CPC）方案，提前为下一代高速互联技术铺路。

高速互联，简单说好比AI服务器的“数据血管”，负责在GPU、CPU、交换机之间快速传输海量数据，直接影响AI算力的释放效率，被称为AI算力的“最后一公里”。

目前，数据中心高速铜互联主要采用近封装铜互联（NPC）方案，但随着224G/448G铜连接涌现，在高速传输下，NPC方案正面临带宽、密度、功耗等瓶颈；

而CPC方案则凭借支持更高带宽、高密度连接及低损耗等优势，引起了英伟达等巨头的注意。

在这股技术升级热潮中，有一家深圳的企业，不仅正从果链跨界转型AI赛道，并在CPC领域技术领先，它就是立讯精密。

那立讯精密作为果链龙头，为何突然转型AI？突如其来的CPC到底靠不靠谱？这项技术又将给公司带来哪些影响呢？

今天，咱们就来好好唠唠。

立讯精密成立于2004年，起初公司便专注连接器产品，并承接富士康国内订单，在2007-2009年期间，富士康成为公司第一大客户。

此后，立讯精密决定多元化快速发展。

在2010-2012年，公司先是收购博硕科技，切入消费电子连接器领域，随后又收购昆山联滔60%股权，成功切入苹果供应链；

到2014年，立讯精密继续收购昆山联滔剩余股权，并于2016年买下苏州美特51%股权，不仅巩固苹果核心供应商地位，还成功切入AirPods供应链。

此后，公司在2020-2021年相继收购江苏纬创、昆山纬新、高伟电子、日铠电脑，顺势进军iPhone代工和金属中框业务，扩大在果链中核心地位。

随着苹果产品全球持续畅销，立讯精密迎来连续15年营收正增长，在2024年实现收入2687.95亿元，比2010年时增长了265.8倍。

不过，就在立讯精密在果链顺风顺水之时，公司发现更为广阔的AI前景，果断开启前瞻布局。

其中，高速铜连接和CPC技术，是公司重点布局方向。

对于AI领域，公司同样采取“买买买”的方式快速切入，铜连接也不例外。

自2012年开始，立讯精密便通过收购科尔通，布局通信铜连接器业务，成为艾默生通信连接器供应商。

此后，立讯精密在2017年成立子公司立讯技术，加码铜连接相关布局，并于2017/2019/2024年分别推出56/112/224G高速连接器。

目前，公司224G铜缆方案已供货阿里、腾讯、字节、谷歌、Meta、AWS、微软等头部云厂商，并进入英伟达GB200/GB300供应链。

随着AI的发展，以英伟达为首等厂商对高速通互联需求不降反增。

比如GB200/300 NVL72机柜，共使用10368 DP的224G连接器；

但在未来VR200 NVL144、VR300 NVL576机柜中，有望分别采用20736DP的224G连接器和41472DP以上的448G连接器。

可见，高速连接器的需求不仅呈现翻倍增长，连接器也有望朝448G升级。

这同时带来一个问题。

未来随着英伟达VR200/300机柜的推出，224G/448G铜连接逐渐成为主流，NPC方案将面临带宽、密度、信号损耗和功耗等方面瓶颈。

而CPC技术通过将高速连接器与芯片基板直接封装，支持更高带宽和密度的连接，并消除了PCB走线和过孔带来损耗问题，降低通道损耗。

比如在ASIC交换机中，CPC在机柜内超短距离互联中，成本远低于光互联，如448G CPC成本仅为同速率光模块的1/3，且功耗下降30-50%。

因此，博通、Marvell等厂商积极布局CPC技术，均在2025年与Samtec合作推出ASIC交换机200G CPC方案。

立讯精密在CPC领域深耕已久，公司在OCP 2024/2025上分别展示了KOOLIO CPC 224G/448G方案；

其中，立讯精密448G单通道速率下可达12.8T总带宽，是目前业界最高密度CPC方案之一;同时，公司的448G CPC核心组件已初步具备自主量产能力。

此外，公司与巨头微软合作，在OCP 2024上展出了1.6T CPC全链路的应用实例。

除了铜互联，立讯精密在AI领域多个领域实现布局。

首先是光模块。

在AI快速发展下，海外一线云厂商正大规模采用800G光模块，并逐渐朝1.6T升级；比如英伟达GB300、VR200机柜，均采用800G光模块。

随着高速光模块的推进，硅光方案渗透率有望提升。

硅光方案由于以硅为基底，成本比传统光模块的EML用的磷化铟材料，成本要低30%-50%，有望在未来1.6T方案中成为主流。

立讯精密早在2020年布局了光模块，2023年时便实现800G量产，并在同年9月推出首款800G OSFP DR8硅光模块，此后在OFC 2025上展示了1.6T光模块光铜互联方案。

目前，公司800G产品已通过英伟达、Arista等海外交换机适配测试，此外，公司还推进LRO/LPO等前沿技术研发。

其次是液冷。

立讯精密已推出全套服务器液冷解决方案，包括CDU、液冷冷板、机柜级Manifold和UQD产品，目前液冷服务器、整机柜产品已批量交付。

然后是电源。

公司深耕电源十多年，服务器电源产品丰富，提供AI机柜电源解决方案以及多款模块电源，目前模块电源产品已通过北美核心客户认证，进入规模量产阶段。

立讯精密AI相关收入，正快速增长。2025年上半年公司通讯连接业务营收达110.98亿元，比上一年同期增长48.67%，增速是总营收增速的2倍多。

不过，公司也面临一些“隐忧”。

随着多元化布局，立讯精密多线作战，而AI迭代压力大，公司想要跨界追赶，只能加大投入，这对现金流将形成压力；

研发方面，2025年1-9月公司研发费用达81.7亿元，已接近2024全年水平；资本开支方面，同期公司开支达132.03亿元，已接近2022年历史最高水平。

整体而言，立讯精密虽短期承压，但通过稳打稳扎，从消费电子稳步切入AI，正实现一次亮眼的大象转身。