北京
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芯片设计有时候像做三明治——夹层越多，咬下去越难保证每一层都不散。
集邦咨询最新消息称，英伟达下一代AI芯片Rubin Ultra改了方案：原本计划的4-Die激进设计被放弃，退回更成熟的2-Die架构，预计2027年面世。
Die，也就是裸片，是从圆形硅晶圆上切下来的独立功能单元。英伟达放弃4-Die的直接原因是先进封装的物理天花板——强行堆到4-Die，封装面积会膨胀到光罩极限的8倍左右。尺寸越大，良率越难看，成本越失控。2-Die是权衡后的务实选择。
工艺层面，Rubin Ultra仍采用台积电N3P节点加CoWoS-L封装。一个值得注意的细节是：英伟达没有砍台积电订单，而是把更多产能拨给正在铺货的Blackwell架构。
这背后是3纳米产能的争夺战。数据显示，明年AI芯片仅占台积电3纳米产能的5%，后年将直接冲到36%。换句话说，各家都在为两年后囤粮。
芯片厂商的路线图很少一帆风顺，更多是在物理极限、成本和市场窗口之间找平衡点。Rubin Ultra的改方案，不过是这个规律的又一次验证。
据供应链反馈，部分下游客户对延期已有预期——他们更怕的是为了赶进度而强行上马的半成品。
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