日本芯片三巨头抱团！目标全球第二！

来源：市场资讯

（来源：半导体前线）

日本功率半导体产业出现重大整合进展，罗姆、东芝与三菱电机宣布已签署备忘录(MOU)，计划整合三方功率半导体业务并成立合资公司，目标打造全球第二大功率半导体供货商。三家公司表示，具体股权结构、整合方式与公司设立细节仍待后续尽职调查与协商，目前尚未定案。

此次整合由罗姆主导，将结合东芝半导体业务(不含存储)与三菱电机功率组件事业，意在透过资源互补与规模化提升竞争力。此举也被视为日本半导体产业由过去分散发展，转向一体化策略的重要里程碑，以强化供应链韧性并抢攻电动化与能源转型带来的成长机会。

在此之前，日本汽车零组件大厂电装曾提出最高接近1.3万亿日元的收购罗姆方案，但从罗姆态度来看，更倾向推动与东芝及三菱电机的三方整合。

功率半导体为电动车、再生能源、电源管理与数据中心等应用的核心组件。

根据市调机构Omdia于2026年3月公布的数据，2025年全球功率半导体市场中，英飞凌以24.4%市占率居首，安森美与意法半导体分别以7.9%与5.4%紧追在后；日本方面，三菱电机市占约3%排名第四，东芝与罗姆分别约3%与更低，显示整体布局相对分散。

中国厂商方面，士兰微、比亚迪半导体与安世半导体合计市占达11.5%，快速崛起对既有格局形成压力。相较之下，日本企业单打独斗难以与欧美与中国竞争。

若三方整合完成，新公司市占将达约11.3%，跃居全球第二，仅次于英飞凌，并超越多家中国主要竞争对手的合计规模。此外，在小型讯号分立组件市场，罗姆与东芝整合后市占可达19.7%，同样位列全球第二，仅次于安森美。

从应用结构来看，整合后业务将更趋均衡。罗姆目前汽车业务占比约50%、工业36%、其他14%；东芝工业40%、汽车28%、其他32%；三菱电机则以工业50%、汽车38%、其他12%为主。整合后新公司将形成汽车约36%、工业约35%、其他约29%的结构，有助于同时掌握电动车、工业自动化与AI数据中心等多重需求。

在更广泛的半导体市场(不含内存与CPU)中，三方整合后的有效需求规模预估达28万亿日元，约占全球5.7%市占，排名第八，跃升为具全球影响力的综合型半导体供货商。

罗姆指出，面对国际竞争加剧与风险升高，产业对供应链稳定性的要求日益提升，透过整合可同时强化技术能力、生产规模与供应体系，形成与国际龙头正面竞争的实力。

在综效方面，三方预期将透过共同开发加速产品上市，并藉由交叉销售拓展客户，同时整合生产基地、提升设备利用率与进行联合采购，以降低固定与营运成本。

罗姆并提出2035年愿景，目标在功率与模拟半导体领域跻身全球前十，并透过此次整合在全球市场建立稳固地位。市场观察指出，若该案顺利落地，将成为日本半导体产业近年最大规模重组，并重塑全球功率半导体竞争版图。