中微公司：产品覆盖度持续提升 迈入平台化和规模化发展阶段

4月1日，中微公司在上海临港产业化基地举办2025年度业绩说明会。

业绩说明会上，中微公司董事长兼总经理尹志尧及其他高管分享了业绩情况及最新战略布局。

据尹志尧介绍，面对行业发展的新机遇与外部环境的新挑战，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持“技术的创新”“产品的差异化”和“知识产权保护”三项基本原则。作为行业领先的半导体设备企业，中微公司坚持有机生长和外延扩展相结合的策略。产品覆盖度持续提升，正稳步迈入多样化、平台化和规模化的发展新阶段。近年来，公司不断提高开发新的设备产品的质量和速度，将新产品的开发从传统的3到5年周期大幅缩短至2年以内。

财报显示，2025年，公司研发投入37.44亿元，占年销售的30.2%，高于科创板上市公司10%到15%的平均水平。产品开发的项目涵盖六大类，超过二十款新设备。

在过去十三年营业收入年均增长保持高于35%的基础上，2025年公司营业收入为123.85亿元，同比增长约36.62%；人均年销售已超450万元，年销售与劳动力成本的比值超过国际领先设备公司两倍以上。

据了解，凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系，中微公司接连开发出的刻蚀设备和薄膜设备，快速进入市场，并不断提高市场占有率。截至2025年底，公司累计已有超过7800台等离子和化学薄膜的反应台，在国内外170多条生产线实现量产和大规模重复性销售。

从各领域产品情况来看，尹志尧向在场投资者阐述，2025年公司的薄膜设备销售营收同比增长约224.23%，成为业绩增长的重要新引擎。公司在短时间内成功开发出十几种导体和介质薄膜核心设备，多款产品实现技术与市场的双重突破。公司在量检测设备，特别是电子束量检测设备和湿法设备上全面布局，并已获进展。在湿法设备领域，2025年底中微公司发起对杭州众硅的收购。

同时，中微公司持续深耕泛半导体与新兴设备领域。其中，先进封装所需的TSV第三代刻蚀机即将实现市场突破。公司还开发出碳化硅和氮化镓功率器件用MOCVD设备、Micro LED所需的蓝绿光和红黄光等四款新型MOCVD设备，并陆续推向市场。公司在大平板设备领域实现了从无到有的跨越式突破，仅用18个月时间，就开发出OLED 8.6代线大平板PECVD设备，达到客户生产线±5%薄膜厚度均匀性要求，并进入大生产线认证，填补了国内在该领域的技术空白。

展望未来，尹志尧表示，通过“有机生长”和“外延扩展”，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。