先进封装“冲”，传统封装“稳”：这家半导体设备巨头的双线战法

AI浪潮席卷半导体行业，封装环节正经历前所未有的变局。一方面，以TCB、混合键合为代表的先进封装技术成为HBM、AI芯片等高算力产品的“标配”，各大厂商竞相押注；另一方面，传统封装凭借成熟的工艺、稳定的性能和成本优势，依然是市场的基本盘，贡献着可观的营收。

在这场“冲”与“稳”的博弈中，一家拥有75年历史的半导体设备巨头给出了自己的判断。

“SEMICON China 2026”期间，芯师爷走访了库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）展台。这家老牌设备商集中披露了其在先进封装、存储封装、功率器件及点胶技术等多条产品线的最新进展，多项关键技术突破同步亮相，展现出传统巨头在产业变革中的进攻姿态。

（图源：芯师爷现场拍摄）

K&S

业内唯一实现

客户端24小时量产的Fluxless TCB

在先进封装领域，TCB（热压键合）技术正成为HBM、AI芯片等高算力产品的关键支撑。K&S在这一赛道上的最新突破，是其第三代TCB平台APTURA及Fluxless（无助焊剂）工艺。

据K&S先进封装事业部中国区产品经理赵华介绍，该公司是目前业内唯一实现客户端24小时量产Fluxless TCB的设备厂商。最新APTURA平台精度达0.8μm，支持Fluxless TCB，主要面向AI、CPU、GPU等高端应用。该平台已衍生出多个版本，覆盖从CoW到CoS的不同环节。

工艺路线上，K&S从单一甲酸工艺升级为“Plasma+甲酸”组合方案。先通过Plasma去除氧化物，若去除不彻底，再利用甲酸原位还原残留氧化物，从而实现更彻底的清除，提升产品的电性和可靠性。这一组合工艺正是支撑Fluxless TCB实现稳定量产的关键。

面向不同封装路线，K&S已完成多维度设备布局。针对当前主流的CoWoS封装，K&S在CoW方向采用APTURA WWD，在CoS方向采用APTURA WS；CoPoS路线，其推出APTURA WP310；针对CoWoP路线，则布局了支持更大尺寸的APTURA WSX型号。

赵华还透露，K&S计划于2027年上半年推出面向Hybrid Bonding的新设备，为未来更高层数堆叠的技术需求提前布局。

K&S

ProMEM Suite与ATPremier PLUS

亮相存储市场

随着AI驱动、HBM以及数据中心需求的持续增长，存储器件市场迎来新一轮增长周期。与此同时，存储器件结构设计日益复杂，封装形式也面临更高要求——I/O引脚密度、互联间距、焊线间距以及叠层芯片层数都在不断攀升。针对这一趋势，K&S推出了两项面向存储市场的新品：ProMEM Suite工艺智能套件和ATPremier PLUS晶圆级焊接键合设备。

在传统楔焊工艺中，工程师需要熟练掌握焊接时序、参数应用，针对悬空结构还需借助专业设备测量压力与超声波对芯片形变的影响，同时还要处理第二焊点介质面镀层、焊板淤积等复杂工艺因素。

ProMEM Suite正是为了解决这一痛点而生。K&S球焊机事业部产品经理范凯解释道，作为第三代存储工艺智能套件，它类似于当前热门的AI模型应用方向——用户只需输入第一焊点的焊板尺寸、目标球径与球厚，或悬空结构中芯片厚度、悬空长度等基本参数，系统即可通过智能化的工艺模型规划出最优路径。

在晶圆级封装领域，K&S推出的ATPremier PLUS是目前市场上唯一适用于12寸晶圆焊接互连的可行技术方案。该设备主要面向存储应用，尤其是叠层芯片结构。

范凯介绍，ATPremier PLUS的影像识别系统具备可变焦功能，可根据不同纵深匹配影像精度；同一个平台支持8英寸和12英寸晶圆，并可对接工厂自动化。在工艺层面，它既可以实现晶圆上植球倒装焊，也可以支持垂直焊线，以及叠层芯片晶圆级或面板级互连方案。设备还集成了线焊监控功能，可检测焊接性能和垂直线高度。

（图源：芯师爷现场拍摄）

K&S

Terminal Welder实现从“点”到“面”的焊接

在功率器件领域，K&S展示了最新的Terminal Welder端子焊接机。K&S楔焊机事业部资深产品经理陈兰兰介绍，该设备实现了从“点”到“面”的焊接升级，功率输出达3500W，压力达1500N，可支持从1mm到＞20mm不等的焊接面积。

端子焊接机具备多项优势：焊点支持theta角，可灵活适应不同焊接方向；支持深腔作业，垂直行程达150mm，对模块内元器件布局的空间限制较小；支持360度旋转，满足模块任意角度的焊接需求。此外，端子焊排除了助焊剂的使用，避免了挥发物对环境和工厂条件的影响，整体工艺更加绿色。

在成本控制方面，K&S从设备开发、制程开发到备件耗材开发进行整体考量，可根据客户产品尺寸定制焊头，帮助客户实现最低综合使用成本。

K&S

ACELON平台聚焦高精度应用

作为K&S互连解决方案的重要组成部分，点胶业务今年推出ACELON点胶平台。该平台命名源自Accuracy、Efficiency和Technology三个词的组合，主要面向半导体先进封装和晶圆级封装。

在精度方面，ACELON的湿胶工艺精度可控制在20μm以内，Keep Out Zone可做到小于180μm。随着芯片面积越来越大，周边可涂胶区域越来越小，这一精度控制能力成为关键优势。设备采用模块化设计，可根据客户需求灵活调整，支持Twin Valve和Dual Valve配置，传输方面支持Single Lane和Dual Lane，以满足不同UPH需求。

K&S先进流体定量涂布事业部技术解决方案资深经理戴子褀特别讲解了设备集成的机器学习功能。传统点胶工艺参数优化主要依赖工程师经验，而ACELON通过输入胶水底层数据，让系统逐步学习，实现参数调整的自动化。

此外，相关设备还配备了MAV功能，客户在设备维护后或更换制程时，可通过预设的自动化流程自动生成CpK报告，验证设备精度是否满足工艺要求。

K&S

传统封装贡献营收大头

中国市场成为关键增长引擎

尽管先进封装备受关注，K&S全球销售与全球供应链高级副总裁黄文斌强调，传统封装业务仍是公司的重要支柱：“从全球营收结构来看，传统封装目前仍占公司营收一半以上。”

（图源：芯师爷现场拍摄）

黄文斌表示，中国市场在传统封装领域的发展远超海外，以K&S为例，其球焊机和楔焊机有80%销往中国，2026年这一比例可能进一步上升。

同时，受AI带动，先进封装业务增长迅速，K&S会持续跟进先进封装的发展方向和市场变化。

K&S

一边押注先进封装，一边深耕传统市场，库力索法正以技术突破与市场洞察并重，在这场AI驱动的半导体变局中加速前行。

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