北京
国家知识产权局信息显示，杭州临安鹏宇电子有限公司申请一项名为“一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置”的专利，公开号CN121772106A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种多层电路板叠加钻铣工艺及其钻铣加工装置，涉及电路板加工技术的技术领域，钻铣工艺包括以下步骤：S1：确定待加工电路板的单层厚度以及计划叠合的层数，并将多层电路板进行叠合；S2：将叠合后的多层电路板固定至钻铣工位上；S3：选择对应铣刀针，并将铣刀针安装于钻铣加工装置的主轴；选取的铣刀针的刃长不小于多层电路板的总高度、底部贯穿深度、Z轴深度补偿值以及排屑预留高度之和；S4：启动钻铣加工装置，根据多层电路板的总高度及层数设定作业参数设置钻铣加工装置的作业参数，对处于钻铣工位的多层电路板进行钻铣作业。本申请能够实现四层及以上多层电路板的有效叠加钻铣，提升电路板钻铣加工的单机产出量和生产效率。
天眼查资料显示，杭州临安鹏宇电子有限公司，成立于2000年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州临安鹏宇电子有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息58条，此外企业还拥有行政许可319个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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