端侧AI芯片的“军备竞赛”正在从单一的车规级场景,向更广阔的物理世界智能化延伸。当大部分玩家还在智能驾驶赛道内卷算力时,黑芝麻智能(02533.HK)已经悄然完成了从“专精特新”到“平台型玩家”的战略跨越。
3月31日,黑芝麻智能发布的2025年全年业绩报告显示,公司不仅交出了一份营收连续三年高增长的成绩单,在财务数据背后,更是勾勒出一条从智能驾驶芯片领军者向端侧AI全栈领导者跃迁的清晰路径。
行业东风与业绩印证:营收高增73.4%,亏损大幅收窄
当前,端侧AI正成为“十五五”时期新质生产力的核心引擎。据中研普华数据,2025年中国端侧AI市场规模已突破2500亿元,同比增长35%。其中,智能驾驶与具身智能构成了增长的双极。群智咨询预测,2025年全球智驾芯片市场规模达76亿美元,而国务院发展研究中心更是研判,具身智能市场将在2035年突破万亿元。
踩准了这两个赛道的黑芝麻智能,业绩迎来了爆发式增长。年报显示,2025年公司全年实现营业收入8.22亿元,同比大增73.4%,连续三年保持高速增长。更重要的是,公司的增长质量显著提升:毛利达到3.37亿元,同比增长73.1%,毛利率稳定在41.0%的高位。这组数据意味着,公司并非依靠降价促销换取市场份额,而是在规模放量的同时维持了产品的高溢价能力,商业模型日趋健康。
尤为值得关注的是利润端的质变。虽然年内亏损因优先股公允价值变动等非经营性因素看似扩大,但最能反映真实经营状况的经调整亏损净额同比大幅收窄17.5%。这一“剪刀差”表明,随着营收规模的急剧膨胀,研发与销售费用的摊薄效应开始显现,公司距离盈亏平衡的拐点正越来越近。
智驾基本盘:从“国产替代”到“全球突围”
在智能驾驶这一基本盘业务上,黑芝麻智能的护城河正在从“单点突破”演变为“军团作战”。
面对高通、英伟达等巨头的挤压,2025年的智驾芯片行业呈现出“高端白热化、中低端快速渗透”的格局。黑芝麻智能采取了“高低搭配、场景全覆盖”的策略。作为销量主力的华山A1000系列,其生命周期已超过5年,不仅成功搭载于吉利、比亚迪、一汽等国内头部车企的多款车型,更随中国汽车出海远销全球,成为支撑公司现金流的“金牛”业务。同时,公司通过德赛西威的无人小车方案,将A1000的触角延伸至无人清扫、无人邮政物流车等L4级商用车场景,打破了乘用车的天花板。
而在决定未来高端市场话语权的华山A2000系列上,黑芝麻智能展现了挑战全球顶尖水平的信心。作为全球首款全景通识高算力芯片,A2000凭借行业唯一的大核NPU架构、硬隔离MCU实现的功能安全以及自研ISP(图像信号处理器),在高阶智驾领域已与元戎启行、Nullmax等头部算法商完成端到端及VLA(视觉—语言—动作)算法的深度适配。年报透露,A2000已取得头部车企定点,预计2026年将迎来多个量产项目的落地。这标志着国产芯片开始有能力向被海外巨头垄断的百TOPS级高算力市场发起实质性冲击。
第二增长极:SesameX平台开启“具身智能”新范式
如果说智驾芯片是公司的“昨天”和“今天”,那么具身智能解决方案则是黑芝麻智能押注“明天”的关键落子。
2025年被业界视为“具身智能元年”,但大部分芯片厂商仍停留在提供算力硬件的阶段。黑芝麻智能通过发布SesameX多维具身智能平台,试图重新定义游戏规则。该平台通过Kalos、Aura、Liora三款核心模组,提供了从底层基础控制到上层高阶认知的“全栈算力”。这不是简单的芯片堆叠,而是一套针对机器人感知、决策、执行全流程优化的“操作系统级”方案。
这种“交钥匙”模式切中了当前机器人产业链的痛点。由于人形机器人、四足机器人等形态各异,碎片化严重,整机厂急需标准化的算力底座。2025年,黑芝麻智能迅速与云深处、傅利叶智能、联想、智平方等头部机器人产业链企业结盟,并在四足机器人和航运巡检场景实现了规模化交付。财报显示,该业务在起步元年即贡献了9630万元收入,成功构建了“智能汽车+具身智能”的双主业增长格局。
战略并购:补全端侧AI“最后一公里”
黑芝麻智能在2025年底发起的对珠海亿智电子的收购,是理解其“端侧AI全栈布局”战略的重要一笔。
过去,黑芝麻智能的优势集中在车规级高算力芯片,而在智能门锁、AI眼镜、智能家电等海量的入门级AIoT(人工智能物联网)市场存在空白。亿智电子恰好是国内智能硬件领域AI SoC(系统级芯片)的头部玩家。
这一并购的战略逻辑在于“打通算力光谱”。通过整合亿智电子,黑芝麻智能的现有产品矩阵实现了从2T算力到近600T算力的高中低全系列覆盖。这意味着,无论是需要大模型推理能力的自动驾驶汽车,还是需要低功耗、低成本边缘计算的AI玩具或扫地机器人,黑芝麻智能都能提供从芯片到算法的完整解决方案。
在智能影像领域,这种协同效应已开始显现。公司不仅与理想汽车达成合作,为其AI眼镜Livis提供定制化影像算法,更在智慧交管、停车系统等泛AI领域实现了规模化落地。通过并购补齐短板后,黑芝麻智能真正具备了与全球巨头在万物智联时代同台竞技的底气。
研发纵深:构筑面向未来的技术护城河
高增长的背后是持续的高强度研发投入。2025年,公司研发开支为14.17亿元,虽与上年持平,但占营收的比重正随着规模效应回归理性。这标志着公司已度过早期野蛮探索期,研发投入进入了更加聚焦、高效的“精准打击”阶段。
展望2026年,公司的研发路线图清晰地指向“产品化落地”。一方面,公司将完成下一代智能视觉处理IP和NPU(神经网络处理器) IP的交付,推动新款芯片流片,并计划发布下一代车规级计算平台。另一方面,在工具链的生态建设上,黑芝麻智能正通过推出无缝集成主流AUTOSAR(汽车开放系统架构)的芯片支持套件,将客户的开发效率提升50%以上。
这种从“卖芯片”到“卖生态”的转变,是芯片公司走向成熟的重要标志。通过降低客户的二次开发门槛,黑芝麻智能正在构建一个围绕自身硬件体系的开发者社区,从而在更长的时间维度上锁定客户。
随着对亿智电子的逐步整合完成,黑芝麻智能已经不再是单一的“自动驾驶芯片公司”,而是一个横跨汽车、机器人、AIoT的端侧AI推理平台型巨头。在“技术+场景”的双轮驱动下,这家公司正试图在端侧AI这场长跑中,成为定义中国标准的领导者。
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