集微分析师大会拆解Quantiva逻辑：全球半导体供应链重构的新洞察

在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。

本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。

大会报名入口

我们非常荣幸地宣布，IC 50 委员会成员、Silicon Valley Research Initiative（SVRI）创始人兼总裁Eric Bouche确认出席，并带来题为《智汇战略，韧链未来——Quantiva 赋能AI时代的供应链洞察》的专业分享。

Eric Bouche拥有约40年的半导体产业深厚资历，毕业于法国ISEN，取得电子工程硕士学位。在漫长的职业生涯中，他曾先后服务于全球半导体龙头NXP（恩智浦）、台积电（TSMC）及KLA。

他在晶圆厂制程控制、良率工程（Yield Engineering）及半导体设备公司的技术渗透策略方面具备卓越的专业素养，职业生涯横跨晶圆厂、设备公司及业务拓展多个核心方向。自2012年起，Eric以独立顾问及董事会顾问身份，服务于多家顶尖咨询网络及半导体公司。同时，他还担任集微网IC 50委员会成员，长期参与中国半导体产业的交流与建设。

本届大会上，Eric Bouche将围绕“智汇战略，韧链未来——Quantiva赋能AI时代的供应链洞察”这一主题展开深度分享。他将结合其在制程、良率及业务开发领域的深厚积淀，深度探讨如何通过 Quantiva 赋能，在 AI 驱动的产业浪潮中构建更具韧性的供应链洞察体系。他的分享将跨界剖析 AI 策略如何预测供应链的韧性发展，为半导体产业开辟新的应用视野。

本届分析师大会议程精心升级，两日共设置 22 场专题演讲及话题讨论。此外，大会首次设置了独具特色的“专家深度互动”环节，每日末尾均安排超过一小时的 Q&A 问答。与会者将有机会与Eric Bouche及其他国际专家面对面，针对产业核心问题进行深度碰撞，破解实际发展难题。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。

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这是一场聚焦AI赋能供应链的思想盛宴，一次与横跨晶圆厂、设备与咨询的产业多面手面对面交流的难得机遇。5月27-28日，上海张江，让我们共同聆听Eric Bouche带来的实战洞察，在供应链变局中精准把握AI驱动的韧性与智能之道！