北京
国家知识产权局信息显示，浙江正瀚源半导体有限公司申请一项名为“双面DPC产品平坦化的均匀性方法”的专利，公开号CN121772756A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种双面DPC产品平坦化的均匀性方法。本双面DPC产品平坦化的均匀性方法包括以下步骤：A、表面清洁：对选用的基板进行清洁，并对其表面进行微粗化处理；B、贴膜：将包覆层贴合在基板表面；C、显影：通过显影处理后在基板边沿处形成若干条状且平行相邻的胶条；D、电镀：将具有胶条的基板进行电镀处理，在相邻两胶条之间成型金属层；E、去胶条：去除上述胶条后，在基板边沿处成型若干相邻的金属层。本双面DPC产品平坦化的均匀性方法厚度误差小。
天眼查资料显示，浙江正瀚源半导体有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3968万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江正瀚源半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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