三维集成浪潮下电镀价值重估，盛美上海构筑全链条技术壁垒

在半导体产业向先进制程、三维集成加速演进，AI 算力与先进封装需求持续爆发的关键阶段，电镀技术作为芯片互联与堆叠的核心工艺，已成为产业技术攻坚的焦点。3 月 25 日，在上海举办的 SEMICON China 2026 展会上，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH，下称 “盛美上海”）正式发布搭载专属商标 “盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，以系统化、全链条布局，全面展现其在电镀等关键工艺领域的技术领先性与平台化能力。

展会同期，盛美上海工艺副总裁金一诺发表《三维芯片集成：电镀技术的挑战与机遇》主题演讲，系统解读产业趋势与技术路径，并与业界分享了公司在该核心工艺领域的深度技术洞察及针对性创新解决方案。

电镀：从幕后配套走向台前的核心工艺

金一诺在演讲中明确指出，电镀技术覆盖纳米级至微米级全尺度芯片制造与封装场景，是半导体制造流程中不可或缺的核心工艺。“从传统封装中引线框架、铜柱等基础结构制备，到先进 2.5D/3D 集成领域的 TSV 硅通孔、微凸点等精密结构成型，电镀技术贯穿全产业链环节。即便是芯片内部的铜互连，以及下一代低平均自由程非铜金属互连工艺，电镀同样发挥着关键支撑作用。”

他特别强调，伴随 HBM 存储技术快速迭代升级，电镀设备及配套工艺需求迎来爆发式增长。“三星、SK 海力士、美光三大国际存储厂商的技术路线均已明确，2026 年将推出新一代 HBM 产品，这为电镀技术带来了广阔的市场增量空间。”从传统 DRAM 向 HBM 架构升级，存算结合能力除了依靠优化架构设计外，显著提升高度依赖 TSV、微凸点等先进封装技术等互连工艺规模化集成，而相关工艺的良率控制与性能表现，很大程度上取决于电镀环节的均匀性与可靠性水平。

电镀也由此从以往的辅助配套工艺，逐步升级为决定先进封装量产能力、制约芯片产能的核心环节。

AI与存算一体浪潮 倒逼电镀技术全面升级

在 AI 芯片与存算一体芯片加速迭代的产业浪潮中，电镀技术已成为破解行业核心技术痛点、推动芯片性能突破的关键支撑。

金一诺指出，存算一体芯片发展的核心瓶颈的在于计算单元与存储单元间的互联通信效率不足，而破解这一难题，需依托三维堆叠金属化路线，实现互联工艺与芯片设计的深度协同，其中电镀技术正是该路线中不可或缺的核心支撑工艺，直接决定互联性能与芯片整体可靠性。

与此同时，AI芯片尺寸持续扩大，推动半导体产业从晶圆级制造向面板级封装转型。传统圆形晶圆在大尺寸芯片制造中边缘利用率低，有效芯片占比不足85%，推高了成本。为此，行业转向方形面板封装，310×310、510×515、600×600等规格逐渐成为主流。

但这一转型也带来了新的互联技术难题。面板互联后，器件衔接处易形成细小缝隙，助焊剂残留其中，常规物理喷淋清洗在芯片和基板之间的窄缝因液体表面张力难以充分浸润，助焊剂残留无法彻底清除，该问题成为盛美上海在面版级先进封装重点攻坚的方向之一。

金一诺将难点归纳为设备与工艺两大维度。设备方面，三维堆叠引发的翘曲问题严重，面板翘曲度可达±5毫米甚至±10毫米，甚至出现不规则波浪形，异形晶圆和面板的稳定传输、片内加工均匀性成为难点。此外，芯片线宽不断缩小、深宽比持续加大，电镀液的深孔浸润、多金属连续电镀的交叉污染防控，以及流场、电场、电化学的耦合平衡设计，都是设备研发必须突破的核心技术。

工艺方面，高深宽比结构的无空穴填充是当前最核心的挑战。目前主流客户要求的深宽比已达10:1至15:1，未来还将突破20:1，对填充材质的均匀度和致密度提出极高要求。同时，晶圆从小尺寸圆形转向大尺寸方形面板，加工面积成倍扩大，如何保证整块面板尤其是四角区域的填充效果一致，成为行业共性难题。

以平台化布局，应对多元化需求

面对半导体行业多元化、精细化的市场需求升级，盛美上海打破传统单一设备供应模式，从设备研发、工艺革新、专利攻坚等多维度协同发力，构建起系统化、全流程的一站式半导体制造解决方案，以适配行业高质量发展需求。

金一诺表示，公司始终跳出 “单一设备售卖” 的局限，深度贴合客户实际生产痛点，打造工艺深度耦合、设备协同适配的整体解决方案。这也是公司全新推出 “八大行星” 产品系列的核心逻辑 —— 将客户需求比作 “太阳”，围绕客户核心生产诉求，搭建起覆盖清洗、电镀、先进封装、炉管、化学气相沉积、面板系列等半导体关键制程的完整产品矩阵，实现全流程工艺支撑与设备协同联动。

八大行星系列产品各司其职、互补协同，构建起全面的工艺设备布局。

其中，“金星”系列作为电镀核心设备，承担先进封装、芯片互联的核心工艺重任；“地球”系列清洗设备筑牢制程根基；“水星”系列主攻涂胶显影工艺；“火星”系列炉管设备、“土星”系列等离子体化学气相沉积设备，补齐干法工艺版图；“木星”系列晶圆级封装设备、“天王星”系列面板级封装设备，深耕先进封装赛道；“海王星”系列无应力抛光设备，则着眼长远，布局下一代前沿工艺。

面板级封装是半导体产业的核心赛道，盛美上海以“金星”电镀设备为核心，配套上下游全流程工艺设备，成功攻克多项行业难题。针对面板互联后助焊剂残留难清洗的痛点，公司自主研发Ultra C vac-p负压清洗设备，凭借负压技术突破液体表面张力限制，能深入小于40微米窄缝，彻底清除残留助焊剂。这款设备凭借独创性技术（专利申请保护中），斩获由《Global SMT & Packaging》杂志颁发的全球清洁设备领域技术大奖，目前已进入客户验证阶段，预计明年实现批量投产。

从湿法工艺专家，到全域平台化方案商

金一诺回顾企业发展历程提到，盛美上海1998年成立于美国硅谷，2005年将研发、生产核心迁至上海张江，最初以清洗设备起家；2017年推出先进封装电镀设备，2019年正式切入IC电镀领域，2020年全面启动平台化战略转型。如今，公司已在上海临港、川沙建成两大研发测试与生产基地，累计斩获授权专利超五百项，技术底蕴持续夯实。

在SEMICON China 2026展会现场，盛美上海携八大行星系列重磅亮相，直观展现了企业战略转型成果：从专注湿法设备，向干湿工艺全覆盖延伸；从单点技术突破，向全域平台化布局升级。该系列覆盖清洗、电镀、涂胶显影、炉管、等离子体化学气相沉积、先进封装、无应力抛光等全流程关键工艺，凭借平台化硬实力，参与全球半导体设备市场竞争。

核心业务板块上，盛美上海依靠清洗、电镀、涂胶显影三大领域，筑起了独有的技术壁垒。清洗设备依托SAPS、TEBO、Tahoe三大核心技术，工艺覆盖率超95%，能满足各类制程需求；电镀设备秉承多阳极局部电镀等全套电镀技术，并拥有全球自主知识产权，在前道铜互连、三维堆叠、化合物半导体等领域接连实现技术突破，成为全球大马士革电镀领域仅有的两家企业之一，2024年国际市场占有率稳居全球第三；涂胶显影设备实现ArF到KrF工艺覆盖，首台国产300WPH高产出KrF涂胶显影设备已进入逻辑客户端验证，产品矩阵日趋完善。

立足湿法工艺优势，盛美上海正加速向干法设备、先进封装领域拓展。目前，炉管设备已批量供货国内头部晶圆厂，等离子体增强化学气相沉积设备凭借差异化技术完成市场导入，干法工艺布局初具规模。封装领域，公司面板级电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备均进入客户验证环节；无应力抛光设备聚焦绿色低碳、降本增效，有望实现片内及晶粒内原子级抛光，为AI芯片先进制造储备前沿技术，助力半导体产业长远升级。

与此同时，盛美上海并不满足于已知的技术路径。AI时代对未来芯片制造工艺和设备提出了前所未有的挑战，而这些需求很多尚未被定义，对应的设备也尚未被研发。展望未来，盛美上海将保持持续差异化创新、不断突破的能力，去探索下一代设备的可能性，成为未来全球AI时代半导体装备行业的佼佼者。