北京
国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种高集成一体化传输结构”的专利，公开号CN121772174A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高集成一体化传输结构，包括下载板、上载板、围坝、金属柱和球阵列；下载板和上载板的顶面和底面均覆有金属层，下载板包含第一焊接盘、T型匹配枝节、第一金属孔和第一避铜区域；上载板包含第二焊接盘、第二避铜区域、第二金属孔和第三金属孔；围坝位于下载板和上载板之间，与下载板的顶面和上载板的底面焊接，金属柱焊接于下载板顶面的第一焊接盘和上载板底面的第二焊接盘，围坝局部半包围金属柱，与金属柱共同构成半包围的类同轴结构，形成信号屏蔽和信号传输作用，球阵列焊接于上载板的顶面，球阵列的中心球与上载板顶面的第二焊接盘对位焊接。本发明能够实现宽频带射频传输性能的三维集成互连，同时保证了良好的散热条件。
天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目195次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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