补强湿法工艺！中微15亿并购落子，半导体设备龙头再布棋局

21世纪经济报道记者 张赛男

3月30日晚间，中微公司（688012.SH）公布2025年业绩，实现营业收入为123.85亿元，同比增长36.62%。归母净利润为21.11亿元，同比增长30.69%。

与此同时，中微公司还发布了一个并购事项，拟并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，加速向全球一流的平台型半导体设备集团公司迈进。

这是中微公司成立二十余年来，首次以发股方式实施控股权并购，也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。

中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，技术实力比肩国际巨头。然而，在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备，中微公司此前尚存空白。

杭州众硅正是填补这一空白的关键拼图。作为国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，杭州众硅由CMP设备领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，其首创的6盘设计，显著提升了设备的输出效率，产能（WPH）水平可以更好满足下游客户的需求。

通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着，中微公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

对于杭州众硅而言，纳入中微公司体系也意味着从“单兵突进”转向“体系赋能”。在研发端，借助中微公司智能化、数据模拟和AI仿真能力，杭州众硅可加快现有CMP机台的持续改进与迭代速度，并重塑下一代产品的开发进程；在市场端，通过接入中微公司的销售与售后网络，共享区域技术团队和经验，杭州众硅将有效避免重复建设，加快产品在存储大厂等核心客户的导入速度，实现市场份额的快速扩张。

公告中提及，中微公司还将通过整合采购需求、共享供应商资源及部署自主研发的管理软件平台，帮助杭州众硅降低关键零部件采购成本与整体运营成本，实现从研发到交付全链条的效率提升。

具体来看，中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，并募集配套资金。

本次交易对价为15.76亿元，以发行股份的方式支付对价15.23亿元；以支付现金的方式支付对价5258.53万元。

发行股份部分，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金，募集配套资金总额不超过15亿元，不超过本次交易拟以发行股份方式购买资产交易价格的100%。本次发行的发行价格为216.77元/股，

值得一提的是，本次并购采用了差异化定价方案。

截至评估基准日，杭州众硅100%股权评估值为250140万元，经交易各方协商标的公司64.69%股权的交易作价确定为157604.91万元，对应标的公司股东全部权益整体交易价格为243649.27万元。

据称，本次交易的差异化定价综合考虑不同交易对方初始投资成本、支付方式选择、是否参与业绩对赌等因素，由交易各方自主协商确定，差异化定价系交易对方之间基于市场化原则进行商业化谈判的结果。