AI重塑“芯”格局 半导体行业2025年盈利分化

随着2025年年报披露季渐入高峰期，半导体行业多家公司交出了亮眼“成绩单”。同花顺数据显示，截至3月30日记者发稿，按申万行业分类的173家半导体公司中，已有42家公司正式披露了2025年年报，其中，29家公司归母净利润实现正增长；117家公司披露了业绩快报，其中，76家公司归母净利润实现正增长。整体来看，在人工智能（AI）需求爆发的催化下，行业整体景气度上行；但在“聚光灯”背后，产业链各环节的盈利能力呈现出明显的结构性分化行情。业内专家表示，这种分化并非简单的周期波动，而是AI驱动下半导体行业从“普涨普跌”走向“结构性景气”的鲜明体现。

存储等细分领域迎“芯”机遇

受益于AI大模型商业化加速落地，算力需求呈指数级增长，带动细分赛道业绩“多点开花”，其中，存储芯片更是量价齐升、“涨”势喜人。

佰维存储2025年的业绩表现尤为突出，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。其中，AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。这股强劲增长势头在2026年初仍在延续，公司预计2026年1月至2月实现归母净利润15亿元至18亿元，同比增加921.77%至1086.13%，这一数值已超过2025年全年净利润水平。

国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《经济参考报》记者采访时表示，存储芯片的量价齐升，核心源于AI算力、数据中心等新兴需求的爆发式增长，AI服务器对存储的需求是传统服务器的8至12倍，叠加头部企业产能向高端产品倾斜，引发结构性供需失衡，推动价格创历史新高；同时，存储行业本身处于周期上行阶段，进一步放大了业绩弹性。

这种由算力引爆的市场需求，同样向上传导至半导体设备环节。根据已披露的业绩快报数据，2025年，15家半导体设备上市公司合计实现营收428.12亿元，同比增长30.97%，合计实现归母净利润63.05亿元，在所有细分赛道中增速领先。其中，中微公司以123.85亿元营收、21.11亿元归母净利润稳居行业龙头；拓荆科技营收增速高达58.9%，薄膜沉积设备的市场需求得到充分验证；华海清科营收同比增长36.5%，公司在CMP装备领域持续保持竞争优势。

在晶圆代工环节，龙头公司业绩表现稳健。年报显示，中芯国际2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；实现归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%。公司表示，营业收入变动主要是由于本年度晶圆销量增加所致。晶合集成2025年实现营业收入108.85亿元，较上年同期增长17.69%；实现归母净利润7.04亿元，较上年同期增长32.16%。

然而，产业链的景气度并非均匀分布。例如，从业绩快报看，半导体材料板块多家公司业绩“遇冷”——17家公司合计营收235.04亿元，同比增长16.95%，但合计归母净利润为-4.72亿元。其中，2025年，沪硅产业亏损14.76亿元，西安奕材亏损7.38亿元，天岳先进由盈转亏，亏损2.08亿元，均面临不同程度的亏损压力。

AI重构产业与价值逻辑

如果提炼2025年半导体行业的核心主线，无疑是“AI兑现”。从整体数据看，与AI算力和存储直接相关的公司群体，贡献了行业利润增量的绝大部分。

作为国产AI芯片领域的标杆企业，寒武纪迎来了登陆科创板以来的“高光时刻”。年报显示，公司全年实现营业收入64.97亿元，同比大幅增长453.21%；实现归母净利润20.59亿元。这是该公司自2020年上市以来首次实现年度盈利。

与此同时，受益于AI产业发展及高性能GPU市场需求旺盛等因素，国产AI芯片梯队整体呈现业绩向好态势。年报显示，沐曦股份2025年实现营业收入16.44亿元，较上年同期增长121.26%；归母净利润为-7.89亿元，较上年同期亏损收窄43.97%。根据业绩快报，摩尔线程2025年营收为15.06亿元，同比增长243.37%；归母净利润为-10.24亿元，较上年同期亏损收窄36.70%。

综合来看，凭借持续技术迭代，国产AI芯片领域多家公司已成功跨越“技术验证”阶段，迈入“批量出货”的商业化拐点。这一跨越的深层逻辑，在于AI应用场景的规模化落地。

针对AI对半导体产业链的深度影响，南开大学金融发展研究院院长田利辉指出，AI对半导体产业的重塑，正从“单点拉动”升级为“底层重构”。在需求端，AI从算力训练向推理端下沉，驱动半导体从“通用计算”走向“异构计算”，对高带宽存储、先进封装、专用芯片的需求呈指数级增长。AI重塑的本质，是让半导体从“按晶体管数量定价”转向“按系统性能定价”，这既是挑战，更是产业升级的必经之路。产业逻辑从“制程微缩”转向“系统级创新”，企业需以生态整合与场景深耕构筑新“护城河”，才能在算力革命中行稳致远。

“AI对半导体产业全链条的渗透，正在从底层重构行业的竞争壁垒与价值分配逻辑，让行业竞争从单一的技术或产能比拼，转向全链条的智能化能力与生态协同能力的综合较量。”朱克力进一步补充道，整体而言，AI让半导体行业的竞争壁垒更趋多元，价值分配更向“AI化”能力突出、生态协同性强的环节和企业倾斜。

行业迈向“结构性景气”

尽管行业整体业绩向好，但在AI“聚光灯”之外，半导体行业内部正呈现出显著的分化态势。

东莞证券近期发布的半导体行业业绩跟踪专题报告显示，从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中，AI对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非AI相关细分领域则呈现温和复苏态势；部分细分领域，比如消费类电子，因AI需求挤占存储等资源导致成本上升，整体景气度承压。

针对业绩分化现象，朱克力表示，这是行业周期复苏与结构性需求重构叠加的必然结果，本质上是新旧增长动能转换过程中，不同产业链环节的供需格局与价值逻辑发生了根本性变化。这种分化并非简单的周期波动，而是AI驱动下半导体行业从“普涨普跌”走向“结构性景气”的鲜明体现，新兴需求牵引的环节迎来发展红利，而依赖传统需求的环节则陷入转型阵痛。

在田利辉看来，业绩分化是半导体产业在周期复苏与结构性变革叠加下的必然结果，核心原因集中在三个方面：需求结构的分化、库存周期的错位、产能与定价权的差异。他强调，分化并非短期现象，而是产业演进的新常态。这是产业从“普适增长”转向“精准繁荣”的过程，高附加值环节抢占资源、传统环节加速洗牌，这也将成为中国半导体产业迈向高质量发展的必经阵痛。

朱克力认为，基于2025年年报和2026年一季报业绩指引，半导体行业的业绩分化格局短期内将进一步加剧，中长期将随着部分环节转型和供需重构逐步收敛。其核心原因在于，AI驱动的结构性需求红利仍在集中释放，而传统需求复苏缓慢、成本压力仍存，不同环节的发展节奏难以同步。

来源：经济参考报