比CPO还猛？英伟达GPU新架构采用CPC技术 这5大龙头已深度卡位

兄弟们！又出重磅题材了

还是事关AI，CPO的领域新方向，CPC共封装铜缆

在2025年9月光博会上，旭创和立讯提出CPC（共封装铜互连）方案，通过将连接器集成至芯片基板，实现芯片-铜缆直连，绕开PCB走线损耗。

CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，与传统可插拔光模块相比，通过铜缆与ASIC/GPU芯片共封装缩短信号路径，降低传输损耗，提升传输性能与能效；适配224 Gbps PAM4调制技术，结合高密度设计与360°全屏蔽结构，可为AI智算中心提供稳定短距数据通道。

值得注意的是，近日Semi analySIs最新报告提到，英伟达Kyber机架中，switch tray或有一段CPC走线，连接交换芯片到背板连接器，价值量超市场预期。

在英伟达GTC大会上，进一步明确了光铜并举”的技术路线。黄仁勋预告了下一代Feynman系统。该系统配备了全新的GPU、LPU、名为Rosa的全新CPU、Bluefield 5以及Kyber架构，并支持铜缆和CPO扩展。

天风证券也表示，铜互联与光互联并非完全对立，而是互补。在未来的AI集群中，双方有望长期并存。机架内（Scale-Up）采用NPC、CPC、Cabletray互联，充分利用铜的高带宽密度、低成本、低时延的特点；机架间（Scale-Out）采用CPO/NPO、可插拔光模块，解决长距离传输问题。

那么，当前有哪些公司布局CPC技术路线呢？经过深度梳理和挖掘，这5家公司在CPC领域已率先卡位。现在把5家公司梳理出来供大家参考。

第一家：快克智能

核心亮点：公司是焊接设备细分龙头，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等战略赛道

CPC(共封装铜互连):公司专为 CPC 超薄基板切割设计，精度达到微米级，可以解决CPC异质基板切割易变形、良率低的行业痛点，是CPC模组制造的必选前置工艺，供家供应立讯精密（CPC方案提出者，全球龙头），年订单增 200%。

业绩表现：20258前三季度公司实现营收公司实现营收8.08亿元，同比增长18.30%；实现归母净利润1.98亿元，同比增长21.83%。

第二家：立讯精密

核心亮点：公司是我国最大的连接器制造厂商，消费电子精密制造龙头，持续渗透汽车电子和通信业务，已量产800G硅光模块、224G高速铜缆等，已广泛布局AI眼镜领域。

CPC(共封装铜互连)：公司是CPC 技术全球领跑者，自研Koolio CPC方案与 Optamax 超低损耗铜缆，目前448GCPC核心组件已初步具备自主量产能力，通过英伟达 GB200 认证，深度绑定微软、Meta、亚马逊。

业绩表现：预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为1651809.83万元至1718638.08万元，与上年同期相比变动幅度为23.59%至28.59%。

第三家：鼎龙股份

核心亮点：公司是国内电子成像显像专用信息化学品龙头，主要涉足CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料等领域。

CPC(共封装铜互连)：公司依托国内高市占率的优势，为立讯精密、中际旭创等 CPC 核心方案商提供高精度抛光垫与抛光液，保障 CPC 超薄基板、异质集成的精密加工与良率，是 CPC 产业链材料端的关键国产支撑。

业绩表现：2025年前三季度公司实现营业收入26.98亿元，同比+11.23%；实现归母净利润5.19亿元，同比+38.02%；

第四家：金信诺

核心亮点：公司在半柔同轴电缆国家级制造业单项冠军，射频线缆、高速铜缆及组件市占率领先

CPC(共封装铜互连)：公司是国内 CPC 核心供应商，与中际旭创深度绑定，AEC产品进入 XAI 供应链，224G 高速连接器打破海外垄断，向Meta、英伟达送样。

第五家：中际旭创

核心亮点：公司为全球数通光模块龙头，2023年公司超越Coherent在全球光模块市场中占据第一的份额。

CPC(共封装铜互连)：联合立讯提出 CPC 概念，布局共封装铜互连，为 AI 算力提供“光 + 铜”双路径解决方案。

业绩表现：公司预计2025年度实现营收382.40亿元，同比增长60.25%，归母净利润为107.99亿元，同比增长108.81%

声明：本文引用官方媒体和网络新闻资料，如有错误，请以最新信息为准。本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流探讨，请审慎阅读。市场有风险，投资决策需建立在理性独立思考之上。