北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“基于pattern影响量的晶圆量检测自动追焦方法和系统”的专利，公开号CN121742142A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于pattern影响量的晶圆量检测自动追焦方法和系统，属于半导体光学量检测的控制领域，晶圆量检测自动追焦方法包括：使用Bare Wafer找出适合采集数据的平滑区域、数据采集及处理、数据组合获取最佳焦面、模型训练和模型使用进行自动追焦量检测。本申请通过对自动追焦的控制数据进行基于pattern影响量的平滑处理，使得晶圆同一行同样特征的成像效果接近，从而降低因为追焦问题带来的假缺陷概率，可广泛用于半导体有图形晶圆的光学量检测领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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