广东
外媒报道，近日，香港科技大学（广州）研究团队开发出一种新型Micro LED转印工艺，该工艺基于一种动态可编程转移头，利用局部加热来控制聚合物的粘性。
图片来源：《International Journal of Extreme Manufacturing》
研究人员表示，这款新工具能够选择性处理多种不同几何形状的器件，解决了构建复杂微系统过程中的关键问题。研究团队证明了该转移系统能够对尺寸为45×25微米正常工作的Micro LED进行选择性分拣和转移，并将其排列成定制布局，且不会降低其性能。
在研究过程中，研究人员成功转移了半导体芯片、厚度为90纳米的铜膜，以及直径为50微米的球形聚苯乙烯微珠。这些元件的放置精度极高，位置偏移小于0.7微米，旋转误差小于0.04弧度。
为构建该转移系统，研究团队配制了一种特殊聚合物，该聚合物在44摄氏度时会发生急剧的物理转变，从硬质塑料状态变为橡胶状态。研究团队将这种聚合物涂覆在由独立可控微加热器组成的阵列上。
在转移过程中，研究团队将印章压向元件阵列，激活特定的加热器，在约60毫秒内熔化聚合物上对应50微米大小的目标区域，使其与选定的芯片贴合。随后，聚合物在大约40毫秒内自然冷却并硬化，从而物理锁定芯片。当需要将元件放置到新位置时，再次触发加热器使聚合物软化以释放芯片。这种温度驱动机制提供的拾取与释放粘附强度比高达190比1以上。
目前，研究团队正在研究如何扩大微加热器阵列的规模。这面临一项挑战：密集排列的加热器可能导致热串扰，即热量泄漏到相邻像素。为解决这一问题，研究人员计划采用更薄的聚合物层，并引入有源矩阵驱动电路，类似于商用平板电视所采用的架构，以便在不需过度复杂布线的情况下管理大规模阵列。
LEDinside整理
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