北京
国家知识产权局信息显示，全位（厦门）电子有限公司取得一项名为“一种壁挂音箱内部散热结构”的专利，授权公告号CN224054385U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种壁挂音箱内部散热结构，包括音箱本体，本实用新型通过散热机构的使用，实现了散热风扇在放置腔内的动态移动，启动电机后，螺纹杆的转动带动移动块沿其方向移动，滚珠的设置将滑动摩擦转变为滚动摩擦，显著提高了传动效率，减少了机械摩擦产生的热量和能量损耗，使移动块能够更顺畅地做往复运动，延长了机械部件的使用寿命，散热风扇随移动块移动，对放置腔内部进行均匀散热，并利用导流罩将内部热空气，通过波纹管和排风管将其排出，波纹管具有伸缩性，能够适应散热风扇在移动过程中的位置变化，同时保持气流的顺畅传输，无需在音箱本体内壁上开设过多的散热孔，提升了音箱内部电子元件的工作稳定性和使用寿命。
天眼查资料显示，全位（厦门）电子有限公司，成立于2001年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本91.43万美元。通过天眼查大数据分析，全位（厦门）电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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