北京
国家知识产权局信息显示，厦门奥拓美科技有限公司取得一项名为“一种定位精准的晶圆上下料装置”的专利，授权公告号CN224054769U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种定位精准的晶圆上下料装置，属于半导体设备技术领域。针对现有技术中晶圆转运速率还有待提升的问题，本实用新型的一种定位精准的晶圆上下料装置，设置了一级吸盘和二级吸盘，首先使用气缸降下一级吸盘对晶圆进行一重吸附，保证在使用较小数量吸盘的情况下吸起晶圆，使得吸取过程不会太长，吸附后，气缸带动一级吸盘复位，此时二级吸盘对所需移动的晶圆进行二重吸附，增大了吸力，保证晶圆在移动过程中不会掉落。本实用新型还设置了机械手和升降装置，使得在转运晶圆的过程中实现完全自动化，且减少了部分位移距离，使得转运更加快捷。还设置了探针，保证了二级吸盘能够吸附到晶圆。
天眼查资料显示，厦门奥拓美科技有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门奥拓美科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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