美媒：因芯片含有中国稀土，台积电无法向美国供应半导体芯片

美媒：因芯片含有中国稀土，台积电无法向美国供应半导体芯片

古凌

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2026年，美媒报道指出，台积电生产的半导体芯片因为含有中国稀土成分，向美国供货遇到实际困难，这件事让全球供应链一下子紧张起来。

2025年10月9日，中国商务部发布了相关公告，对稀土物项加强出口管理，规定境外制造的产品如果混有中国原产成分达到一定比例，出口前就要申请许可。

公告内容很快传开，业界开始评估影响。台积电作为全球主要代工厂，美国客户订单占比较高，芯片制造过程里化学机械抛光和设备磁控环节常用到相关材料，这些材料加工时涉及中国稀土渠道，现在每批出货都要走申报流程。

台湾地区经济部门随后表示，半导体所需稀土项目与这次管制范围并不完全重合，短期内生产节奏基本稳定。

台积电高层也回应，现有供应商库存足以支撑一段时间，企业正和合作伙伴一起优化原料溯源记录。亚利桑那州工厂虽然投入不少资金，但原料匹配问题还是显现出来，设备调试阶段需要高纯度材料支持，供应链调整并非一朝一夕就能完成。

美媒分析认为，这反映出资源因素在高端制造里的基础作用。

后续几个月，许可申请成为日常一部分，美国半导体和航空航天企业报告部分材料短缺情况持续存在，企业转向政府部门协调，希望稳定供应渠道。

台“外事部”也留意到国际供应链的变化，开始和相关方沟通风险应对方案。2026年2月，路透社等媒体跟进报道显示，尽管之前有贸易暂停协议，但稀土材料申请许可仍出现延迟，先进制程芯片交付周期受到一定压力。

台积电继续调整全球采购布局，试图从其他地区寻找补充来源，但高纯度分离技术壁垒让多元化进程进展有限。

芯片生产从光刻到维护，多个环节间接依赖这些材料性能稳定性。台积电台湾地区厂区日常运营中，库存管理和合规工作已经融入流程，客户订单交付因此多出审查步骤。美媒强调，这种管制让资源与技术结合的现实链条更加清晰。

台“防务部门”相关采购也开始评估潜在影响，企业层面重点排查设备组件来源。全球芯片制造企业逐步建立更详细的原料记录，以适应新要求，许可系统在线办理，但涉及敏感用途时流程会更细致一些。

台积电尝试联合日本、欧洲企业探索新供应链，但目前全球高纯度磁材制造能力分布情况，让替代方案短期内难以大规模落地。

亚利桑那的工厂扩建进度虽在推进，原料保障仍是重点关注事项，生产节奏保持平稳，但不确定性依然存在。

美国科技公司评估供应链风险，部分领域寻求备用计划。稀土管制带来的调整提醒各方，产业安全需要综合考量，全球制造格局在适应过程中逐步显现新特点。台积电表示会持续优化布局，确保客户需求得到满足。

2026年3月，供应短缺报告仍在出现，但许可发放情况有所改善。企业合规工作稳步推进，供应链多元化努力没有停下脚步。台湾地区经济部门持续监测动态，认为整体影响可控。

芯片流动受到资源因素影响后，各方加强保障措施，许可流程落地让产业运行更加注重溯源。台积电向美国供货的实际情况成为业界讨论焦点，供应链未来走向值得持续观察。