北京
国家知识产权局信息显示，杭州星原驰半导体有限公司申请一项名为“一种具有气密封的薄膜沉积装置”的专利，公开号CN121737676A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种具有气密封的薄膜沉积装置，包括沉积箱、加热部、转运部、动力箱、动力部、双磁流体密封部和支撑柱：沉积箱内真空腔内腔底设有第一安装孔；转运部内安装体下部向下延伸至第一安装孔内；双磁流体密封部具有放置有磁流体的内腔及外腔；支撑柱向上穿过双磁流体密封部及安装体；安装体内外侧面分别与第一安装孔和支撑柱形成与内腔连通的内安装间隙及与外腔连通的外安装间隙；支撑柱设有进气流道、与内安装间隙连通的内吹气孔和与外安装间隙连通的外吹气孔。本发明通过设置气密封，在双磁流体密封部与安装体连接处的内外安装间隙处形成气体屏障，避免真空腔内颗粒产物及腐蚀性气体经安装间隙运动至磁流体内，保证磁流体密封效果。
天眼查资料显示，杭州星原驰半导体有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本343.8463万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州星原驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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